6598瑞磁 開發新冠+流感病毒試劑 向美申請EUA緊急使用授權，Q4與明年營運再添動能。

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6598瑞磁 開發新冠+流感病毒試劑 向美申請EUA緊急使用授權，Q4與明年營運再添動能。

2020年9月15日

ABC-KY(6598)-瑞磁生技傳出已開發可同時檢測新冠病毒及流感病毒的試劑(CoV-2 Flu Plus)，且已向美國FDA申請提交前的緊急使用授權(Pre-EUA submission)。

法人認為，瑞磁生技未來在新冠病毒及流感病毒盛行的秋冬季節，除原已分別取得美國FDA緊急使用授權的新冠病毒、及510K核准上市的呼吸道等檢測試劑外，將再新增Pooling Testing、及CoV-2 Flu Plus等二項新檢測試劑，將使相關系列產品線更趨多樣與完整，預估將能進一步提供美國當地醫療機構更高通量、較高效率及較低成本的不同產品選擇，為今年第四季及明年的營運成長再添動能。

瑞磁生技表示新開發的CoV-2 Flu Plus檢測試劑搭配自行開發的數位生物條碼及全自動檢測儀器MDx 3000，可同時檢測6項不同致病原，包括新冠病毒、A型流感病毒(3 subtypes- H1 seasonal、H1 2009 Pandemic及H3)、B型流感病毒、呼吸道合胞病毒(RSV)等。

據統計全世界每年約5~10%的成年人及20~30%的兒童感染流感，流感的主要症狀包括發燒、咳嗽、頭痛、疲勞、肌肉疼痛、喉嚨痛及流鼻涕，與新冠肺炎的症狀極為相似，且老年人、幼兒及免疫力低與患有慢性疾病的人，是具有相當高感染風險的族群，每年約有3~500萬人因此感染重症，29~65萬人死於流感，顯見流感病毒的威力及其市場不亞於新冠病毒。

隨著流感季節的臨近，瑞磁生技CoV-2 Flu Plus這項新的檢測試劑尤為重要，因為感染SARS-CoV-2與流感病毒很難僅就患者外表的症狀來區分，醫療機構若使用瑞磁生技CoV-2 Flu Plus的試劑進行檢測，醫護人員只需進行一次測試就可以為患者提供正確的診斷及最有效的治療計畫。由於該項檢測試劑產品可同時診斷包含新冠病毒及流感病毒等6項不同的致病原，可說是結合了瑞磁生技的新冠病毒與呼吸道等二項檢測試劑優點的縮小版，因可進一步在秋冬季節減少醫療機構的檢測時間與成本，且目前在美國當地提出此類產品申請及取得EUA的業者甚少，因此預期未來在取得美國FDA緊急使用授權後，該項試劑銷售業績將更勝於目前的新冠病毒檢測試劑。

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風電、EUV、星鏈概念股聚光  3680家登、帆宣、永冠、上緯、6271同欣電 華通

2020-08-24 經濟日報 鄭文賢

8月以來，台股大多處在12,500-13,000點區間狹幅震盪，呈現上有壓、下有撐。現階段台股處在「上漲空間有限，但時間未到」的階段，為何如此說呢？

先以空間來看，台股目前股價淨值比已來到1.9-2倍，自從2008年金融海嘯後，僅2009年及2011年曾經短暫觸及此一評價；考量全球央行量化寬鬆政策進一步擴大機率不大，台股評價提升空間有限，即便台股後續突破13,000點，推估再往上空間相對受限。

不過就時間角度來看仍尚有餘裕，主要因台股基本面有撐，觀察美歐PMI製造業指數皆回到50之上，台灣領先指標連續二個月回溫；主計處最新對台灣GDP預測，評估今年第2季落底，衰退0.58%，下半年可望增長2%之上，後續可望持續走高至明年第2季。

過去經驗，股市領先基本面約一季來看，景氣動能仍將持續支撐股市在高檔，不過因股價淨值比的上檔空間已相對有限，加以國際變數仍有待釐清，推估台股將呈現高檔震盪，系統性風險不大，但向上亦有獲利賣壓出爐。

回到產業面來看，由於此時台股評價已不便宜，選股上最好以未來二到三年能有大幅成長的長線題材，以保護股價短線修正的風險。目前以風電、EUV及星鏈計畫三大主軸為首選。

風電由於政策支持，目前已進入第二階段潛力場域的實際建設階段，然而最重要的區段開發預計第4季就會公告，且其總發電量倍增至10GW，加上國產化要求的提高，2022年將進入爆發期，相關個股如永冠、上緯等長線動能無虞。

EUV則因台積電開始大量導入，未來對於EUV的需求都將有增無減，近期ASML直接來台灣設立技術中心也可看出此一趨勢，且ASML預期明年EUV出貨量將呈現倍增，台灣相關的供應鏈如家登、帆宣近期也都非常積極的在找地布建新廠，明後年成長趨勢相當確立。

最後則是屬於較新題材的星鏈計畫。Tesla執行長馬斯克所創辦的SpaceX擬利用在太空布署約1.2萬顆低軌道衛星及百萬座的地面接收站來提供網路服務，可跳脫地理環境的限制提供穩定的高速網路，預計第4季會開始進行Beta商用測試。相關個股如華通、台光電、啟碁、系統電、同欣電目前都已順利打入供應鏈，有機會成為下一波熱門族群。

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3443創意 NRE(委託設計)認列較Q2增一倍 Q3營收拚增雙位數 看好AI、5G動能

2020年9月14日·

創意(3443)第二季在新冠肺炎衝擊下，營運表現低迷，第三季隨著NRE(委託設計)認列較第二季增加一倍下，營收季增將有雙位數，長線來看，AI、5G是創意後續重要成長動能，創意今早盤後震盪走高，漲幅一度近3%。

創意第二季受到新冠肺炎疫情影響，單季營收29.27億元，季減少7%、年增加21%，單季毛利率26.4%，表現高於第一季但低於去年同期，主要是因為產品組合，以及對於後段製程的專案有策略性的降價，單季每股獲利為0.27元，單季獲利是近7年來最低。

展望第三季，創意第三季NRE(委託設計)認列較第二季增加一倍，全年NRE年增30%，由於創意上半年有認列2個7奈米以下的專案，預估下半年可以再認列1~2個7奈米以下專案，將對營運注入動能，創意也預估，第三季營收也將出現季增雙位數成長。

創意2017~2019年積極投入高階製程及先進封裝的研發，整體投入的研發費用高於17%營收，最快有機會在今明年發酵，預估今年來自NRE的營收會有30%的成長。 長線來說，創意也看好AI、5G是長期成長動能，法人預估，相關新案營收貢獻儘管今年預估僅占創意約5%，但預估2021年新案的貢獻可將明顯成長，有機會朝向20%靠攏，2025年新案貢獻將擴大至50%，AI及5G是創意的主要成長動能。

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聯發科領軍 高價IC設計股突圍 5269祥碩 立積、3443創意、世芯、瑞昱

工商時報 2020.09.24

9/23-25日的半導體大展，一共有15大主體展區與創新館、19場國際論壇，其中，論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。聯發科21日獲法人加碼1,488張，高價IC設計族群跌深反彈，千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅，其中祥碩股價大漲6.14％，重返1,500元大關。圖／摘自網路

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日登場，帶動高價IC設計族群股價穩中透強，包括野村證券看好聯發科（2454）及祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）等高價股匯聚多方人氣，類股相對強勢。法人指出，台股量能續減，反攻力道稍弱，惟IC設計股率先表態，後續可望帶動權值股走揚。

本次半導體大展活動展出15大主體展區與創新館、19場國際論壇，其中，論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。
　
聯發科21日獲法人加碼1,488張，高價IC設計族群跌深反彈，千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅，其中祥碩股價大漲6.14％，重返1,500元大關。譜瑞-KY亦上揚4.65％，一舉突破短中長期均線，三大法人連四日買超。立積、創意、聯發科、世芯-KY、瑞昱漲幅則介於1％～4％間，法人點讚，高價股氣焰旺盛。

第一金投顧董事長陳奕光表示，IC設計股23日受惠超微及英特爾陸續證實可對華為出貨，外界期待已遞出申請的聯發科有望通過。此外，NVIDIA拿下ARM後，達上下整合效果，競爭對手為避免其持續壯大，主攻x86架構處理器的IC設計業者金麗科、世芯-KY可望受惠轉單效應。加上vivo、小米等大陸手機追單強勁，IC設計股利多爆發。大盤22日向季線靠攏，法人回補，高價股乘勢崛起，後市看好。

宏遠證券副總陳國清則指出，受消息面激勵，市場資金輪動至中高價股。高價IC設計股22日跌深反彈，惟仍須留意幾項重點，美方批准超微及英特爾出貨華為，惟這兩者主要鎖定PC族群，並非放行智慧手機、網通設備的核心業務。加上通過申請時序上，搶先遞出申請的高通勢必先於聯發科，因此後續發展仍待觀察。

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聯發科領軍 高價IC設計股突圍 5269祥碩 立積、3443創意、世芯、瑞昱

工商時報 2020.09.24

9/23-25日的半導體大展，一共有15大主體展區與創新館、19場國際論壇，其中，論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。聯發科21日獲法人加碼1,488張，高價IC設計族群跌深反彈，千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅，其中祥碩股價大漲6.14％，重返1,500元大關。圖／摘自網路

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日登場，帶動高價IC設計族群股價穩中透強，包括野村證券看好聯發科（2454）及祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）等高價股匯聚多方人氣，類股相對強勢。法人指出，台股量能續減，反攻力道稍弱，惟IC設計股率先表態，後續可望帶動權值股走揚。

本次半導體大展活動展出15大主體展區與創新館、19場國際論壇，其中，論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。
　
聯發科21日獲法人加碼1,488張，高價IC設計族群跌深反彈，千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅，其中祥碩股價大漲6.14％，重返1,500元大關。譜瑞-KY亦上揚4.65％，一舉突破短中長期均線，三大法人連四日買超。立積、創意、聯發科、世芯-KY、瑞昱漲幅則介於1％～4％間，法人點讚，高價股氣焰旺盛。

第一金投顧董事長陳奕光表示，IC設計股23日受惠超微及英特爾陸續證實可對華為出貨，外界期待已遞出申請的聯發科有望通過。此外，NVIDIA拿下ARM後，達上下整合效果，競爭對手為避免其持續壯大，主攻x86架構處理器的IC設計業者金麗科、世芯-KY可望受惠轉單效應。加上vivo、小米等大陸手機追單強勁，IC設計股利多爆發。大盤22日向季線靠攏，法人回補，高價股乘勢崛起，後市看好。

宏遠證券副總陳國清則指出，受消息面激勵，市場資金輪動至中高價股。高價IC設計股22日跌深反彈，惟仍須留意幾項重點，美方批准超微及英特爾出貨華為，惟這兩者主要鎖定PC族群，並非放行智慧手機、網通設備的核心業務。加上通過申請時序上，搶先遞出申請的高通勢必先於聯發科，因此後續發展仍待觀察。

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疫情升溫變數增 內資撐盤生技旺 1762中化生、亞諾法 4142國光生 6547高端疫苗

2020/09/25 工商時報

秋意捎來，歐美地區疫情再度升溫，國內則是中秋節腳步近、變盤說有憂，加上摩台指結算、美國大選等不確定因素干擾，市場擔憂再起，資金輪動快速，24日在台股隨美股大跌之際，僅生技族群在內資力撐下少數個股有表現，其中，中化生（1762）、亞諾法（4133）等甚至爆量漲停，相當強勢。

秋冬季節原本就是流感好發期，而全球新冠肺炎疫情持續延燒，歐美地區二度升溫引恐慌，接下來須面對流感、新冠肺炎的雙重夾擊。美股近期不穩，衝擊台股近日表現，24日持續拉回修正，跳空跌破季線，引發賣壓出籠，終場大跌逾319點，季線告失。

盤面哀鴻遍野，類股全盤皆墨，僅生技族群跌幅較小、有少數個股表現。除了中化生、亞諾法挾新冠產品利多消息爆量漲停外，還有包括欣大健康、中天、美時、合一、寶齡富錦、太景*-KY、永昕、杏國、東洋、生達、國光生等共13檔逆勢大盤收紅，漲幅0.14～7.26％以上。

日盛投顧襄理蕭森寶指出，由於近期歐洲疫情升溫，全球再次籠罩在疫情的恐慌氣氛中，促使防疫生技族群走強，成為近期台股連四黑的重要避風港；台灣生技族群有檢測相關的防疫設備，正努力爭取國外訂單，帶動相關個股表現相對抗跌。

「生技投資聖經」作者羅敏菁則表示，隨歐洲疫情再起，美國科技股大跌，資金避至生技股，然如此的行情續航力有虞，主要由於中秋節恐面臨變盤，加上摩台指結算，以及美國大選等的不確定因素都會干擾股市，現階段資金輪動相當快速，而國內生技股基本上擁內資主力撐腰，目前仍有部分個股獲少數主力支持。

部分個股能獲少數主力資金灌注的原因不一，法人指出，如合一以當沖為主，而如生華科則是市場賦予對新冠新藥療效的期待，惟值得留意的是，若利多僅一位新冠重症患者獲治癒康復，藥效能否擴大適用仍有待觀察。

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6531愛普 賣子公司股權挹注EPS 6元 淡出標準型DRAM 堆疊晶圓3D先進封裝明年大量產。

2020/09/28 工商時報

記憶體設計廠愛普（6531）公告董事會通過將出售日本子公司Zentel Japan的76％股權予力晶科技及香港商Eaglestream Technology Holdings，預估可認列業外獲利4.51億元，挹注每股盈餘6.09元。再者，愛普與台灣及大陸兩地的晶圓代工廠合作晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝進展順利，預期明年將可進入大規模量產階段。

愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨轉旺，DRAM矽智財（IP）授權金及權利金認列進入高速成長期，8月合併營收月增25.9％達4.24億元，與去年同期相較成長29.3％，累計前8個月合併營收27.97億元，較去年同期成長32.2％，表現優於預期。

愛普公告將日本子公司Zentel Japan的76％股權予力晶科技及Eaglestream Technology Holdings，交易數量達6,840股，交易總金額2,280萬美元，處分利益達4.51億元，將可挹注每股盈餘6.09元。

愛普表示，本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定Eaglestream Technology Holdings得執行強制購買權，經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求，董事會於9月26日決議同意接受。

法人表示，愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等相關領域擴大布局，雖然多數產品仍處於認證階段，但下半年已可認列委託設計（NRE）及工程服務收入，中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時，隨著真無線藍牙耳機（TWS）、5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）及協同處理器（Co-Processor）改採PSRAM方案，愛普PSRAM銷售動能回升，亦將帶動營運成長。

至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI／HPC晶片開發，已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊（bumpless）電路直接接合（bonding）生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上，年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進，明年將順利進入量產階段。