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[股票] IC設計第1季可望淡季不淡 晶圓代工吃緊是挑戰 [複製連結]

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發表於 2021-1-17 20:05:29 |只看該作者 |倒序瀏覽 | x 1
The Central News Agency 中央通訊社
2021年1月17日 週日 上午9:37·1 分鐘 (閱讀時間)
(中央社記者張建中新竹17日電)IC設計業第1季景氣可望淡季不淡,產品漲價效應不斷擴大,只是晶圓代工產能吃緊,是IC設計廠當前營運一大挑戰。

晶圓代工廠台積電14日舉行線上法人說明會,第1季營運展望樂觀,業績將不減反增,季營收將達127億至130億美元,季增1.3%,並續創歷史新高紀錄。

據台積電表示,除汽車電子需求回溫,高效能運算相關應用需求強勁,加上智慧手機季節性影響較近幾年和緩,是推升業績持續成長的主要動能。

晶圓代工產能吃緊,漲價消息不斷,IC設計廠紛紛積極下單,是台積電在第1季傳統營運淡季中得以逆勢創下歷史新高紀錄的主因。

除汽車、高效能運算與手機外,筆記型電腦、平板電腦與網通等市場需求也都維持強勁,IC設計廠普遍接單暢旺,金氧半場效電晶體廠全宇昕表示,訂單能見度約2個半月,每個應用市場拉貨力道都相當強勁。

面板驅動IC暨觸控晶片廠敦泰也指出,第1季雖為傳統淡季,不過,客戶拉貨動能依然維持不墜,營運展望樂觀。

義隆電的觸控板與觸控螢幕晶片也都供不應求,估計供需缺口達20%,預計到第2季仍將持續缺貨。因應代工與封測價格調漲,成本增加,義隆電等晶片廠都陸續調漲產品售價。

IC設計第1季景氣淡季不淡,只是除台積電外,其餘晶圓代工廠聯電與世界先進也都接單暢旺,產能滿載。晶圓代工產能供不應求將是當前IC設計業共同面臨的最大挑戰。(編輯:林興盟)1100117
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