半導體設備市場 台灣稱霸 3680家登 6196帆宣 漢唐 京鼎 信紘科 京鼎

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半導體設備市場 台灣稱霸 3680家登 6196帆宣 漢唐 京鼎 信紘科 京鼎

2021/03/04 工商時報

國際半導體產業協會（SEMI）3日發表年度半導體關鍵布局市場展望，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，去年以來台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業，過去10年當中有7年是全球最大半導體設備投資區域，今年台積電資本支出創下新高，SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

今年全球將再成長逾10％

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下新紀錄，預期今年將再成長逾10％並突破760億美元，而且有機會加速成長並突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元並創下歷史新高，在產能供不應求且業者大動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（super cycle）。

晶圓代工吃緊到下半年

曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自於晶圓代工及記憶體兩大市場都出現強勁成長。晶圓代工市場去年成長超過20％，今年再成長15％應沒有問題，主要需求來自於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型需求，5G、AI/HPC、物聯網亦將帶動成長。晶圓代工產能已供不應求且會延續到下半年，8吋晶圓代工產能吃緊將延續到明年。

DRAM市場景氣反轉向上

在記憶體市場部份，曾瑞榆指出，今年是DRAM市場景氣反轉的一年，手機用行動式DRAM復甦比預期快，大陸手機廠備貨及出貨預估樂觀，蘋果iPhone銷售強勁，下半年會有更多5G手機上市並推升行動式DRAM需求。伺服器DRAM、標準型DRAM需求強勁，價格第一季觸底反轉，未來幾個季度價格持續看漲。

曹世綸則指出，台灣半導體產業營運看旺，但也面臨地緣政治影響，因為地緣政治局勢將加速生產轉移與供應鏈搬遷步伐，保護主義興起將推動其它地區製造能力的進步，例如去年歐盟多國決定合資擴大在半導體先進製程投資。台灣需要不斷創新與投資規模來增強競爭，人才為產業根基且必須解決留才與人才短缺問題。

曹世綸對此提出給半導體產業的三大建言，一是修習地緣政治學分，二是積極參與國際性組織，三是成為決策者而非被決策者。台灣廠商應學習做全球性的領導者，成為國際標準的制定者及影響者。