台積電3奈米 明年下半年量產 3680家登 3178公準 6196帆宣

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台積電3奈米 明年下半年量產 3680家登 3178公準 6196帆宣

工商時報  2021.04.19

台積電公告2020年年報，揭露先進製程進度，其中3奈米鰭式場效電晶體製程（FinFET）開發領先全球，同時針對行動通訊與高效能運算（HPC）應用提供優化的製程，預計2022年下半年量產。2奈米去年完成初步研究及路徑尋找之後，今年研發階段著重於測試鍵與測試載具的設計與實作，同時進入極紫外光（EUV）光罩製作及矽試產階段。

台積電持續投資研究與開發，去年全年研發總預算約占總營收8.2％且來到1,095億元，此一研發投資規模相當或超越了許多其他高科技領導公司的規模。台積電表示，延續每二年半導體運算能力增加一倍的摩爾定律所面臨的技術挑戰日益困難，台積電去年5奈米技術的移轉及量產，持續推動技術創新並維持業界的領導地位。

台積電的3奈米技術作為第六代三維電晶體技術平台，持續全面開發，並與主要客戶完成矽智財設計及開始進行驗證的同時，台積電已開始全面開發領先半導體業界的2奈米技術，同時針對2奈米以下的技術進行探索性研究。

台積電表示，3奈米FinFET技術開發依照計畫進行並有很好的進展。此一領先全球的技術同時針對行動通訊與HPC應用提供優化的製程，預期今年將接獲多個客戶產品投片，預計明年下半年開始量產。相較於5奈米技術，3奈米邏輯密度將增加70％，效能提升15％，而且功耗降低30％。

台積電去年完成2奈米初步研究及路徑尋找之後，今年2奈米製程技術的研發階段，著重於測試鍵與測試載具之設計與實作、光罩製作及矽試產。而在微影技術及光罩技術部分，台積電今年在2奈米及更先進製程上將著重於改善EUV微影技術的品質與成本，並持續精進EUV光罩技術以滿足2奈米微影技術在光罩上的需求。

台積電5奈米領先量產，去年已開始為蘋果等多家客戶量產行動通訊及HPC相關晶片，5奈米強效版（N5P）採用相同的設計準則，相較於7奈米在速度增快約20％，或功耗降低約40％，去年底台積電已接獲多個客戶產品投片，並預計今年進行N5P技術量產。

台積電4奈米技術是5奈米技術的強化版，具備相容的設計準則，同時為下一世代5奈米技術產品提供在效能、功耗，以及密度進一步的強化。4奈米技術的開發依照計畫進行並有很好的進展，並預計於明年開始量產。

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