電動車電池原料夯 4721美琪瑪 4739康普強漲 8215明基材 6509聚和

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電動車電池原料夯 4721美琪瑪 4739康普強漲 8215明基材 6509聚和

2021年8月20日

電動車市場看俏，車用電池上游原料股美琪瑪 (3721) 盤中來到新台幣137.5元，大漲7.84%。康普 (4739) 更來到119元漲停。明基材 (8215) 最高39.8元，大漲5.99%，聚和 (6509) 來到55.6元，大漲8.59%。

電池正極材料化工原料廠美琪瑪連續兩天當沖比逾8成，股價逆勢攻高軋空、融券逾5成。康普獲利優於美琪瑪，今天補漲。

電解液添加劑供料商聚和聚和，近年投入電池隔離膜市場的偏光板廠明碁材，股價也都大漲。

美琪碼、康普都是生產硫酸鈷、硫酸鎳電池正極材料的上游化工原料，其中又以生產原料成本較低的硫酸鎳為主；聚和則是搶攻中國電池廠電解液添加劑市場有成。

明基材日前在線上法人說明會指出，電動車電池需要快充，因此有些電動車採用儲存量較高的電池，有些電動車卻採用功率高的電池，明基材目前生產隔離膜以油電混合車使用為主，屬功率效能較佳的產品。

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台積電設備廠 3680家登私募入股6438迅得 合攻EUV傳載新品8月完成出機

2021-08-11 經濟日報

家登（3680）攜手系統整合廠迅得（6438）切入EUV傳載自動化系統領域有成，依據雙方計畫，推出最新代表作為EUV Lite Purge Stocker長期儲存方案將在本月完成出機，待客戶驗證後能快速擴大普及率，為全球各大半導體廠先進製程採用。另外迅得董事會今日也開會通過家登以私募入股迅得機械，以確定雙方合作的關係，預計不超過6000張，每單位價格95.0元、作為長期投資，透過策略性結盟，結合彼此的優勢與技術領域。

迅得表示，身為國內第一家進入半導體Fab內AMHS的主要供應大廠，家登為「全球關鍵材料創新技術的整合服務商」，已連續五年在半導體展共同聯展，迅得機械的智慧物流與儲存方案搭配家登智慧載具方案，雙方合作提供更完整的技術與服務。

該新品運用智慧倉儲的概念，將傳統的儲櫃系統搭配自動化物流，達到長時間最低成本卻最高效率的整體效益，進一步協助客戶在先進製程製造中，降低人為錯誤，提高穩定度。

此外，迅得擁有半導體智慧倉儲系統等自動化物料搬運系統(Automated Material Handling System：AMHS)之專業能力，家登將在下半年於廠內建置AMHS全自動清洗線，全力發展家登晶圓傳載解決方案自動化生產。

家登今日也指出，下一步家登也會借重迅得機械專業自動化的工程服務、累積豐富之自動化系統設備製造及開發經驗，加速跨足半導體光罩倉儲自動化搬運系統佈局，將可增加聯盟業務機會，擴大市場規模效益及產業升級。

家登、家登自動化、迅得組成的堅強在地化供應鏈聯盟後續還會就其他開發案努力，不分載具、耗材或設備，擴大在全球半導體市場的佔有率，開發半導體廠各世代適用之解決方案，創造家登大聯盟在自動化產業的競爭力

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陳立白專訪／3260威剛 人工智慧、電競、電動車馬達 工控四引擎熱轉 明年喊衝

2021-08-09 經濟日報

台灣記憶體模組龍頭威剛（3260）上半年純益已超越成立20年來每一年的數字，董事長陳立白表示，今年整體營運創高無虞，隨著人工智慧（AI）、電競、電動車馬達，以及工控等四大引擎將全面發動，明年持續樂觀。

受惠疫情帶動伺服器、筆電等產品拉貨力道強勁，對記憶體需求激增，價格逐季上揚，威剛今年第2季大賺14.74億元，季增1.15倍，每股純益6.05元。上半年稅後純益21.59億元，創新高，並超越公司成立20年來每一年的獲利，每股純益9.05元。

展望DRAM和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）兩大類記憶體市況，陳立白強調，在原廠整體庫存水位仍低之下，明年全年記憶體市況將是短空長多的多頭格局。陳立白日前接受本報專訪，以下為訪談紀要：

擁抱藍海 鎖定智慧醫療
問：威剛積極朝多元發展，目前狀況如何？
答：威剛今年上半年純益已超過公司成立以來的各年度獲利，改寫歷史新高，我記得威剛2017年時獲利也很好，當年我們看準了新產業和新產品趨勢，積極布局AI、電動車馬達、電競及工控等四大領域，這四大引擎也將在明年全面發動。

在AI方面，威剛主要鎖定智慧醫療和智慧無人搬運車領域。日前威剛與台大新竹分院合作首度發表「C-Rob智慧自主移動機器人」正式導入臨床，我認為，未來智慧醫療會是藍海，因為技術門檻相對高、跨入不易，而我們已掌握有一些專利，有些專利也還持續申請中，未來智慧醫療和大健康產業是不可能逆風的產業，成長性、毛利率比傳統電子業更好，相當值得期待。

第二項是電動車馬達和控制系統研發，目前已經小有成績，電動三輪車於去年發表，但道路安全測試需要花一段時間，預計今年第4季會有新的進程，近期將有機會拿到台灣第一張電動三輪車的商用執照。

第三項的電競是未來威剛很重要的成長引擎。威剛去年來自電競的業績比前年大幅成長，今年相關營收與獲利又比去年再高很多。全球電競產業規模還在持續大幅成長中，對威剛而言，因為量的成長，帶動業績成長會很明顯，電競主要賺品牌和通路的錢，而這兩個領域原本就是我們擅長的。

以需求來看，年輕人沒有不喜歡電競的，只有喜歡的程度差別，在消費的特性上，電競這領域的消費者不怕貴，只怕產品不夠好，未來電競也是我們相當看好的一塊高毛利沃土。

第四個成長引擎是工控，威剛幾年前就積極在工控市場布局，包括歐、美及日本都有，好幾個新案子的未來性都很看好，今年第4季會開始小量生產。明年第2、3季案子陸續開花結果，也將反應在業績及獲利成長上，威剛在工控業績今年大致比去年成長20%以上，明年的業績有機會比今年成長40%以上，高成長將會在明、後年開始顯現。

整體而言，威剛這四大成長引擎布局已陸續進入回收期，不論是AI結合醫療應用、電動車動力與控制系統、電競產品線及工控應用，今年皆已敲定多筆新訂單，並將於第4季開始交貨，2022年正式量產出貨，預期將可對公司業績及獲利帶來正面挹注的實際動能。

車用加持 預期成長可觀
問：如何看明年全球整體記憶體市況與價格？

答：目前市場三大原廠庫存水位是健康的，甚至仍略為偏低；而供給上，三大原廠的擴產動作，目前看來也都相當節制，因此，就整體市況來看，方向是對的、是朝向正面的發展。

就今年下半年而言，第3季供貨和需求穩定，第4季價格漲勢或許會有「漲多後趨緩」的情況，但若將時間拉長到明年來觀察，我認為，今年11月以後到明年2月間的市況趨緩，對明年全年的記憶體行情而言，應是「短空長多」。

所謂「短空長多」主要仍是由於強勁的需求做為支撐。在上游原廠供給沒有大幅增加下，需求端可以預期將會愈來愈好，包括手機雖然全球的出貨量沒有增加，但智慧手機對記憶體的裝置量，未來將會是持續大幅提高，另外，全球的5G基礎建設都才剛起步沒多久，隨著2022年至2025年基礎建設擴大，也是記憶體需求大幅成長的來源。

汽車市場更是近年全球關注重點，除了燃油車因逐年提升電子設備、行車安全相關設備，使用記憶體大幅增加之外，近幾年快速發展的電動車、自駕車、車聯網應用，更是對記憶體的需求的質和量有高倍數的增幅。

2020年全球燃油車出貨量約在六、七千萬輛，去年全球電動車出貨約300多萬輛，今年估計全年全球電動車出貨約在四、五百萬輛，電動車現階段雖然數量少，但單一輛電動車對記憶體及電子零件消耗量卻很大，目前電動車市場對記憶體的需求，比手機、PC還無法相提並論，但二、三年後，整體電動車市場和車聯網應用將帶動對記憶體需求非常可觀的巨幅成長。

另外，就是這幾年已經相當受到重視的電競市場，現在全球參與電競、甚至觀看電競的觀眾都在逐年成長，市場規模也愈來愈大。

Q3市況…沒有保守理由

問：如何看DRAM及NAND Flash下半年市況？
答：本季記憶體市場沒有保守的理由，因為新的應用包括國家級的5G基礎建設、AIoT、電競、電動車、新手機問世等，整體需求都一直在成長。

DRAM價格今年初以來一路上漲，近期正在進行第3季合約價議價，以現在來看，合約價在第3季還算穩定，主要是因為手機方面有新iPhone及非蘋陣營拉貨需求，因此手機使用的DRAM需求還不算平穩。

NAND Flash第3季需求還不錯，以價格走勢來說，NAND Flash因相對DRAM價格起漲較晚，因此第3季NAND Flash上升趨勢明確，目前在原廠庫存正常、沒有庫存去化壓力下，第3季需求及價格可維持正向。

下半年整體而言，8月至10月的需求能見度仍然OK，進入11月以後，下游全年的採購需求將達今年第一階段的滿足點，記憶體價格將維持小漲小跌的平穩局面。

問：目前市場端及原廠庫存水位如何？若市況趨緩，有明顯庫存去化壓力嗎？

答：目前原廠DRAM庫存水位是有限的，先前原廠庫存水位第2季差點見底，據說當時DRAM庫存最低時，甚至連一、二周都不到，已降到近幾年很少見的低庫存水位，目前原廠庫存稍有回升，但也僅約在二至三周的水準，整體而言，上游原廠庫存情況是很健康的。

至於下游客戶端，今年上半年一路拉貨，但目前已大致都有建立基本的庫存水位，會有不必再恐慌拉貨的預期心理，目前DRAM是處於供需平衡的局面，但NAND Flash仍在缺貨。

問：去年底由DDR 3引爆供給吃緊及價格上漲熱潮會延續多久？DDR 5在市場應用增加下，明年需求會顯著推升嗎？

答：DDR 3供給吃緊，主要是去年下半年韓系廠商將部分DRAM製程轉至邏輯製程，尤其以舊款的DDR 3為主去做調整，在供給減少下，DDR 3在第2季的價格漲幅更是大於DDR 4，DDR3 雖然屬於較舊規格、市場也不算大，但成本考量下，部分3C和工控產品仍持續採用DDR 3，這也讓市場對 DDR3的後期需求持續擴大。

陳立白16字心法 打造變形金剛

威剛董事長陳立白創立公司至今已20年，今年威剛獲利可望創新高，在全球競爭上，威剛展現過人的表現，對於企業經營的心法，陳立白說，就是圍繞16個字：天道酬勤、志同道合、強強聯手和與時俱進。

陳立白說，這16個字其實看來並不難懂，應用在企業經營上，天道酬勤一直是我和公司同仁認同，並且砥礪自己的四個字，我們認為凡事要做到最好，努力一定是不可少的要素。
我們也許不見得是最高明的，但我們一定是最努力的團隊。

志同道合最重要的理念就是，廣邀天下英雄豪傑一起創造未來、一起寫威剛的歷史、特別是爭取目標一致、理念相同的英雄豪傑，一起努力在企業的經營上取得更好的條件和表現。

用更簡單的話來說就是，人才的爭取及長期的留才策略，威剛這麼多年來，一直努力吸引最好的人才進公司，這是公司營運持續成長、營運領域拓展的重要動能。

強強聯手是指，無論在本業還是業外投資，威剛一向都是找尋各領域最強、最傑出的企業進行合作，成為威剛的事業夥伴。

最後則是與時俱進，陳立白認為，企業要長期競爭，要活得好、活得久、基業長青，光靠「改善」與「改變」是不夠的，要「進化」才夠，就和所有的生物物種一樣，進化才能活得好、活得久。

陳立白說，公司取名威剛，如同「變形金剛」一樣，持續不斷的「進化」，企業才能基業長青。此外，隨時觀察產業變化，看準未來市場發展方向，提早布局還不夠，要早十步、早百步提前布局，企業經營要有突出的表現，與時俱進一定是非常重要且不可或缺的一環。

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蘋果A15晶圓測試 3374精材沾光 第三季營收強勁成長 逐月走高到年底

工商時報 2021.08.31

蘋果即將推出的iPhone 13搭載的A15應用處理器，已經採用台積電（2330）5奈米加強版製程進入量產。隨著投片量在第三季開始逐月急速拉升，據設備業者消息，部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材（3374）承接。法人看好精材第三季營收將出現強勁成長，並可望略優於去年同期。

精材第三季營收及獲利將如預期回升，3D感測光學元件封裝迎接季節性需求回升，12吋晶圓測試逐步進入旺季，雖然CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單受到上游晶圓產能吃緊影響，下半年訂單略低於上半年，但營收將開始進入成長循環，7月合併營收月增16.5％達6.94億元，較去年同期成長13.6％，累計前七個月合併營收43.25億元，較去年同期成長28.9％。

設備業者表示，台積電原本只對精材釋出舊款應用處理器的晶圓測試代工訂單，但因自有產能供給吃緊，精測上半年也完成新增測試機台裝機及平台設定升級，所以下半年台積電可望釋出部分A15應用處理器的12吋晶圓測試訂單予精材。法人看好精材下半年營收將逐月走高到年底，下半年營運表現可優於去年同期

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全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。