i13將支援衛星通訊 概念股噴出 台揚 3178公準 華通 啟碁 同欣電、聯發科 事欣科

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i13將支援衛星通訊 概念股噴出 台揚 3178公準 華通 啟碁 同欣電、聯發科 事欣科

工商時報  2021.09.01

媒體近日引述消息報導，蘋果即將在9月發表的iPhone 13可望支援衛星通訊，激勵Globalstar、Iridium Communication等低軌道衛星服務業者股價暴漲。而台股相關星鏈概念股，包括台揚、昇達科、華通、國巨、啟碁、尖點、同欣電、聯發科、事欣科、昇貿與聯德控股-KY等，也值密切追蹤。

30日收盤Globalstar股價暴漲64％，Iridium股價也上漲15％，另一家同業AST SpaceMobile股價上漲13％，與標普500指數的0.4％漲幅及道瓊工業指數的0.2％跌幅相比漲勢驚人。

科技部落格MacRumors引述天風國際證券分析師郭明錤的最新報告指出，iPhone 13將採用一款支援低軌道衛星通訊的高通晶片，而過去長期與高通合作的Globalstar極有可能為蘋果提供衛星通訊技術。

根據報告，蘋果推出的衛星通訊功能可讓iPhone 13用戶在缺乏4G、5G網路服務的地區透過衛星連上網路。但也有其他媒體引述消息報導，iPhone 13的衛星通訊功能僅限緊急聯絡使用。

投資機構William Blair分析師狄帕瑪（Louie DiPalma）在最新報告中表示：「智慧型手機的衛星通訊功能一直是業界無法觸及的聖杯，至今還沒有業者推出這項功能。」

航太科技公司SpaceX雖成功利用衛星提供網路服務，但這類服務往往需要大型硬體設備來接收訊號。

狄帕瑪表示：「假設蘋果高通及Iridium成功推出這項功能，理論上iPhone用戶將不用再透過行動電信網路撥打電話。然而，Iridium的低軌道衛星通訊只能應付低流量，估計iPhone用戶還是需要電信業者支援。」

Iridium目前運作的低軌道衛星約有66個，Globalstar約有48個。狄帕瑪將Iridium股價評等設在「優於大盤」，但並未設定目標價。

蘋果股價在30日收盤大漲3％，再創新高，高通股價漲幅不到1％，因為投資人還在評估衛星通訊功能對iPhone 13銷售能起多大作用。投資人並不擔心電信業者受到iPhone 13衛星通訊功能衝擊，因為電信業者能授權使用太空基地台。AT&T股價在30日收盤小漲0.4％。

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蘋果A15晶圓測試 3374精材沾光 第三季營收強勁成長 逐月走高到年底

工商時報 2021.08.31

蘋果即將推出的iPhone 13搭載的A15應用處理器，已經採用台積電（2330）5奈米加強版製程進入量產。隨著投片量在第三季開始逐月急速拉升，據設備業者消息，部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材（3374）承接。法人看好精材第三季營收將出現強勁成長，並可望略優於去年同期。

精材第三季營收及獲利將如預期回升，3D感測光學元件封裝迎接季節性需求回升，12吋晶圓測試逐步進入旺季，雖然CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單受到上游晶圓產能吃緊影響，下半年訂單略低於上半年，但營收將開始進入成長循環，7月合併營收月增16.5％達6.94億元，較去年同期成長13.6％，累計前七個月合併營收43.25億元，較去年同期成長28.9％。

設備業者表示，台積電原本只對精材釋出舊款應用處理器的晶圓測試代工訂單，但因自有產能供給吃緊，精測上半年也完成新增測試機台裝機及平台設定升級，所以下半年台積電可望釋出部分A15應用處理器的12吋晶圓測試訂單予精材。法人看好精材下半年營收將逐月走高到年底，下半年營運表現可優於去年同期

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全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。