去年DRAM模組總營收年增5%，3260威剛重返全球第二

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去年DRAM模組總營收年增5%，3260威剛重返全球第二

2021 年 09 月 01 日

根據 TrendForce 表示，2020 年受到疫情帶動宅經濟效應，筆電與桌機出貨皆較 2019 年大幅增加，其中筆電出貨去年成長幅度高達 26%，進而帶動 DRAM 顆粒的需求。雖然 2020 年 DRAM 價格走勢持穩，但在實際需求增加的挹注下，2020 年全球 DRAM 模組市場整體銷售額達 169 億美元，年成長約 5%。

回顧2020年價格趨勢，TrendForce指出在疫情發生當下，市場對於未來的預估多維持保守的態度，的確終端產品需求也出現不同的走勢，例如筆電需求強勁，但手機卻呈現衰退，而伺服器出貨雖然平穩，但也顯露出某種程度的不確定性。因此，DRAM價格在終端市場需求互有增減之下，PC DRAM價格整年波動不大，而模組廠的銷售表現隨各公司的策略而互有增減，部分模組廠如金泰克（Kimtigo）、威剛（ADATA）營收甚至出現大幅提升。

金士頓蟬聯模組廠之冠，威剛重返全球第二
2020年全球前五大記憶體模組廠占整體市場銷售額近90%；前十名則囊括全球記憶體模組市場近95%的營業額，其中，金士頓（Kingston）單一家市占逼近八成，雖市占較2019年小幅下滑，但仍持續蟬聯全球第一，受到當時疫情的不確定性影響，金士頓採取較為保守的銷售策略，年銷售成長約2%。

台廠威剛因標準型記憶體的產品比重較高，故營收受惠於遠距辦公與教學挹注，加上之前轉型電競領域，推升DRAM相關營收大幅成長47%；而深圳DRAM模組品牌廠金泰克也持續深耕中國市場，無論在商用與電競領域多有所斬獲，其DRAM年營收成長幅度為2020年中前十大廠商中最高，高達50%，排名也自2019年的第六名晉升至第四名。

中國記憶體大廠記憶科技（Ramaxel）2020年跌至第三名，由於出貨量增加，營收上亦有11%的提升；而2019年排名第三的美系廠商Smart Modular Technologies則下滑至第六名，由於該公司主要銷售區域在美國與南美洲，如巴西等相對疫情最嚴重的區域，多少受到實體商店關閉影響，營收下滑7%；深圳模組廠嘉合勁威（POWEV）營收年增10%，但由於其他競爭對手成長幅度較大，故排名小幅下滑至第五名。

十銓深耕電競領域排名維持第七，美商博帝首次加入戰局
十銓（Team Group）在疫情之下表現優異，營收有14%的成長，在持續深耕電競領域、並加強行銷推廣的策略下，使銷售量與產品均價皆有顯著成長，加上近年在電商領域亦有不錯表現，排名維持在第七名。同樣專攻電競記憶體市場的美商博帝（Patriot Memory），首次列入TrendForce模組廠營收排行榜即拿下第八名，且後續營收表現成長可期。

宇瞻、宜鼎名列第九及第十名，布局利基型工控、車用與AIoT市場
2020年位居第九的宇瞻（Apacer）DRAM營收年增約10%，其重心已逐步轉進工控、醫療與車用領域發展，藉此切入高毛利的利基型產品，標準型記憶體占比已低於半數，同時也布局電競領域，可望使其公司體質相對穩健。

位居第十的宜鼎（Innodisk）2020年DRAM營收成長近10%，獲利亦呈現穩定的走勢，展現其長期深耕相對穩定且高單價工控領域的硬實力。疫情之下更專注於醫療與AIoT的發展，並積極發展DDR5應用，持續維持核心研發競爭力迎接新商機。

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全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

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再生醫療三法若通過 細胞治療成製藥新趨勢 6617共信KY 中天 晟德 長聖 基亞 北極星 訊聯

2021-09-21 經濟日報

台灣再生醫療產業發展愈來愈發達，若《再生醫療發展法》通過，將讓細胞治療成為製藥產業新趨勢，中天、晟德、長聖、基亞、北極星、宣捷、訊聯、尖端、育世博等公司將率先衝鋒，也將帶動台灣再生醫療產業進入百花齊放時代。

根據財團法人台灣醫界聯盟基金會出版的「未來醫療」一書指出，全球再生醫療產品有四大趨勢，包括自體細胞治療、異體細胞治療、CAR-T免疫細胞產品、及基因治療產品等。

台灣目前特管法允許各醫療院所進行再生醫療技術的推動，主要是以自體細胞治療為項目，對有需求的病人提供醫療服務；但是對生技業者而言，真正期盼的是再生醫療相關法案通過，讓異體細胞治療能成為製劑產品，透過大量生產創造規模經濟。

在國內上市櫃公司中，中天生技集團今年4月就宣布投資美商永生細胞，成為永生最大法人股東，藉此要跨入異體細胞治療市場；晟德集團也透過轉投資永昕生醫，積極布局異體細胞治療CDMO（委託開發與生產）市場。

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第三代化合物半導體進入成長爆發期 IDM廠釋單 3707漢磊、3016嘉晶業績補

工商時報  2021.09.23

包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用，推動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代化合物半導體進入成長爆發期，過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）等國際IDM大廠，在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機，已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單，漢磊（3707）及嘉晶（3016）承接IDM廠訂單直接受惠。

漢磊受惠於國際IDM廠擴大委外，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）及二極體等功率半導體晶圓代工訂單強勁，晶圓代工產能吃緊及價格上漲，8月合併營收月增2.3％達6.45億元，較去年同期成長46.1％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收46.43億元，較去年同期成長24.1％，亦為歷年同期新高。

嘉晶在功率半導體晶圓代工需求強勁帶動磊晶矽晶圓出貨暢旺，加上價格順利調漲，8月合併營收月增2.4％達4.51億元，較去年同期成長43.4％，改寫單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收32.40億元，較去年同期成長21.4％，表現優於市場預期。

由於5G智慧型手機、新款筆電及伺服器、電動車及車用電子等新應用，對功率元件需求大幅增加，漢磊及嘉晶下半年接單暢旺，訂單滿載到年底，客戶仍持續要求加價爭取新產能。法人看好漢磊及嘉晶下半年營收逐季創高，獲利表現成長動能可期。

隨著5G及電動車帶動功率半導體市場出現結構性轉變，GaN及SiC開始進入市場，且滲透率正在快速拉升階段。雖然GaN及SiC功率元件仍由國際IDM廠主導，但新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈出現斷裂問題，為確保生產鏈穩定並考量國際地緣政治風險，IDM廠開始尋求GaN及SiC晶圓代工及磊晶產能支援，布局多年的漢磊及嘉晶直接受惠，明年接單幾乎已滿載並且與客戶洽談長約。

漢磊4吋及6吋SiC產線已經批量生產，為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN，以及SiC磊晶產品線，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求，且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出，漢磊布局化合物半導體超過10年，將是未來營運的主軸，預估今年GaN與SiC整體營收占比約15～20％，明、後年將逐年顯著提高，因為第三代半導體的晶圓代工或磊晶價格比一般半導體高，在營收或獲利都會有所幫助

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晶片需求熱 3178公準半導體事業扮支撐 估明年再成長 低軌衛星為供應商也直接受惠

2021/09/13 鉅亨網

隨著半導體市況大好，各家設備大廠如應材 (AMAT-US)、艾司摩爾 (ASML-US) 皆釋出樂觀展望，公準 (3178-TW) 受惠客戶拉貨力道強勁，半導體為今年三大產品線中表現最強勁的業務，預計明年半導體仍可維持成長態勢。

公準主要提供微影製程、電子束檢測兩大設備的零組件，隨著各大半導體角逐先進製程，設備採購量增加，也帶動公準既有產品出貨暢旺，加上今年切入新一代微影設備的模組，也為後續提供成長動能。

另外，SpaceX 不斷發射低軌衛星，公準作為零組件供應商，也直接受惠，預期今年出貨量將較去年放大，未來隨著客戶布局各國、發射量跟著增加，營收貢獻可望更顯著。

至於航空業務，公準坦言，儘管客戶近期拉貨力道回溫，但由於公司產品如伺服閥、致動器等，主要著墨在新機市場，受疫情干擾，整體需求仍未回升至疫情前。

公準新廠則照計畫進行，目前仍在施工階段，預計將導入自動化製造與組裝產線，生產面板、半導體兩大領域產品，另外，自有品牌高階產品如伺服閥、循環經濟製程設備、超低溫冷櫃引擎等，也將在新廠生產。