SEMI、鴻海 合攻化合物半導體 世界、3707漢磊、3016嘉晶、環球晶、閎康

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SEMI、鴻海 合攻化合物半導體 世界、3707漢磊、3016嘉晶、環球晶、閎康

2021.9.2

　國際半導體產業協會（SEMI）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，在今年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2021）共同舉辦線上論壇，邀請英飛凌、意法半導體、台積電、穩懋等業者共同剖析第三代化合物半導體及車用半導體的創新應用與技術發展。

　隨第三代半導體材料的寬能隙（WBG）功率元件開始被大量應用在5G基地台、低軌道衛星、電動車、手機快充等市場，台灣半導體生產鏈近年來在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）領域布局已有不錯成果，法人看好台積電（2330）、世界先進（5347）、漢磊（3707）、嘉晶（3016）、環球晶（6488）、閎康（3587）等GaN及SiC概念股直接受惠，未來幾年相關業績將扶搖直上。

　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，台灣半導體產業以現有的矽基半導體生態系與研究能量作為良好基礎，透過協會力量整合國內外主要廠商與官學研界，共同打造跨國、跨領域協作整合平台，藉由建構完整的化合物半導體供應鏈，協助台灣擴大成為更大的全球半導體生態圈。因此，對於保持台灣在化合物半導體的優勢上，具有必要性與即時性。

　鴻海董事長劉揚偉表示，台灣過去憑藉著矽半導體支撐整個ICT產業鏈，在全球科技產業扮演著關鍵角色，如果在寬能隙半導體領域上，能夠逐步發展成矽半導體的高度，不僅延續台灣在半導體產業的優勢，也將為全球科技產業與經濟發展持續做出貢獻。

　全球皆已將化合物半導體列為國家重點發展項目，而台灣的利基優勢除了包括政府積極展開的「化合物半導體計畫」，也應整合產官學各界資源，推動人才培育規劃。如鼓勵大學院校增加化合物半導體獎學金廣納全球優秀人才、建立就業為導向的技職體系與培養基層技術人力等，以穩固台灣在化合物半導體全球產業鏈的領先與關鍵地位。

　SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋策略長李宗鴻表示，現今化合物半導體技術日趨複雜，如何透過上、下游的合作來補足現有供應鏈的不足是重要的課題。漢民科技化合物半導體專案處長楊博斐則提及，綜觀台灣化合物半導體的供應鏈，台灣擁有為數眾多的晶圓廠，碳化矽基板、氮化鎵磊晶、以及相對應的生產設備是可以開發的重點項目。

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全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。