全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

mojeku

全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。

mojeku

UP

mojeku

UP

mojeku

UP

mojeku

6411晶焱 靜電防護元件擁雙利多 全年業績拚新高

2021年9月11日

靜電防護元件（ESD）供應商晶焱（6411）公告8月合併營收達3.55億元，改寫單月歷史次高。法人看好，在傳統旺季加持，加上新產能挹注，下半年營運將有機會繳出優於上半年成績單，全年業績將成長逾兩成且並創下新高表現。

晶焱10日公告8月合併營收達3.55億元、月成長1.8％，創單月歷史次高，相較2020年同期成長25.9％。累計2021年前八月合併營收為26.09億元，締下歷史同期次高，與2020年同期相比明顯成長32.8％。

法人指出，晶焱受惠於傳統旺季加持，加上遠端辦公／教育商機持續帶動拉貨動能，使ESD晶片出貨動能開始明顯升溫，成為帶動第三季營收成長的主要成長力道。

據了解，晶焱自2021年以來受惠於遠端商機，推動ESD晶片出貨不斷衝刺向上，主要原因在於USB控制IC製程從過去的80或55奈米不斷向下微縮至40或28奈米，使USB控制IC抗靜電能力不斷降低，因此外掛ESD晶片需求不斷看增，使晶焱出貨表現繳出亮眼佳績。

事實上，除了USB控制IC之外，其他如HDMI、SATA及Displayport等介面都有類似需求，晶焱亦鎖定相關商機，除了大啖PC／筆電市場訂單之外，更開始向外擴大至車用及物聯網等相關新興市場，使晶焱營收成長動能不斷。

展望後市需求，法人表示，晶焱除了第三季將持續大啖遠端辦公及行動裝置等訂單之外，同時更獲得晶圓代工大廠額外訂單支援，且在當前晶圓代工產能價格上漲同時，代表晶焱後續出貨產品單價將高於過往水準，使後續營收持續看增。因此整體來看，下半年合併營收表現將可望優於上半年水準，全年合併營收將年成長至少兩成，同時改寫歷史新高表現。

除此之外，針對後續的4K／8K商機，晶焱也沒有放過。晶焱指出，HDMI 2.1的高速影音訊號（TMDS）的傳輸速度由原先HDMI 2.0的18Gbps提高至48Gbps，解析度也從4K提升至8K，HDMI2.1的主晶片製程也較HDMI2.0更加先進，對ESD的耐受度也會相對降低，因此將衍生HDMI的ESD晶片相關商機。

mojeku

台灣打造太空國家隊 四台廠扮要角 3178公準、3289宜特、6271同欣電、6443元晶

鉅亨網 2021/09/14

台灣行政院近期積極推動太空計畫，預計至 2028 年將投入 251 億元，自製 10 顆衛星，由太空中心發起組成衛星供應鏈，開發一系列衛星產品，成員包括公準 (3178-TW)、宜特 (3289-TW)、同欣電 (6271-TW)、元晶 (6443-TW) 等皆扮演要角，攜手貢獻台灣太空發展。

總統蔡英文今 (14) 日表示，2021 年是台灣太空發展令人驚豔的一年，科技部以最短的時間制定「太空發展法」，代表台灣對於太空發展是有策略、有企圖心，期許未來太空中心能協助國內廠商進軍國際，打造成為另一座護國神山。

盤點相關台廠，如公準、同欣電目前即為國際低軌衛星大廠 SpaceX 的供應鏈，其中，公準主要負責微渦輪零組件，今年為提前布局太空微渦輪發電系統，在南科啟動新廠計畫。

同欣電則為低軌衛星射頻模組封測的主力供應商，受惠客戶需求強勁，去年起也啟動八德新廠建置，除了建置 CIS 影像封測產品外，也擬在新廠擴增射頻封測產線，滿足市場後續對衛星發射的需求。

元晶近年也同樣尋找新應用，尤其衛星屬於高度機密的通訊服務，國際客戶為為避開中國供應鏈，也找上元晶合作，可望在後續逐步發酵。

宜特也在今年攜手太空輻射環境驗測聯盟，完成首例太空電子零件輻射檢測，包括影像感測器、記憶體模組，前者應用在太空領域，後者則是應用在地面高可靠度的網通設備，可望提供客戶在地化檢測服務，貼近本土化需求。

mojeku

再生醫療三法若通過 細胞治療成製藥新趨勢 6617共信KY 中天 晟德 長聖 基亞 北極星 訊聯

2021-09-21 經濟日報

台灣再生醫療產業發展愈來愈發達，若《再生醫療發展法》通過，將讓細胞治療成為製藥產業新趨勢，中天、晟德、長聖、基亞、北極星、宣捷、訊聯、尖端、育世博等公司將率先衝鋒，也將帶動台灣再生醫療產業進入百花齊放時代。

根據財團法人台灣醫界聯盟基金會出版的「未來醫療」一書指出，全球再生醫療產品有四大趨勢，包括自體細胞治療、異體細胞治療、CAR-T免疫細胞產品、及基因治療產品等。

台灣目前特管法允許各醫療院所進行再生醫療技術的推動，主要是以自體細胞治療為項目，對有需求的病人提供醫療服務；但是對生技業者而言，真正期盼的是再生醫療相關法案通過，讓異體細胞治療能成為製劑產品，透過大量生產創造規模經濟。

在國內上市櫃公司中，中天生技集團今年4月就宣布投資美商永生細胞，成為永生最大法人股東，藉此要跨入異體細胞治療市場；晟德集團也透過轉投資永昕生醫，積極布局異體細胞治療CDMO（委託開發與生產）市場。

mojeku

第三代化合物半導體進入成長爆發期 IDM廠釋單 3707漢磊、3016嘉晶業績補

工商時報  2021.09.23

包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用，推動碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代化合物半導體進入成長爆發期，過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌（Infineon）、安森美（onsemi）等國際IDM大廠，在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機，已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單，漢磊（3707）及嘉晶（3016）承接IDM廠訂單直接受惠。

漢磊受惠於國際IDM廠擴大委外，加上金氧半場效電晶體（MOSFET）及二極體等功率半導體晶圓代工訂單強勁，晶圓代工產能吃緊及價格上漲，8月合併營收月增2.3％達6.45億元，較去年同期成長46.1％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收46.43億元，較去年同期成長24.1％，亦為歷年同期新高。

嘉晶在功率半導體晶圓代工需求強勁帶動磊晶矽晶圓出貨暢旺，加上價格順利調漲，8月合併營收月增2.4％達4.51億元，較去年同期成長43.4％，改寫單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收32.40億元，較去年同期成長21.4％，表現優於市場預期。

由於5G智慧型手機、新款筆電及伺服器、電動車及車用電子等新應用，對功率元件需求大幅增加，漢磊及嘉晶下半年接單暢旺，訂單滿載到年底，客戶仍持續要求加價爭取新產能。法人看好漢磊及嘉晶下半年營收逐季創高，獲利表現成長動能可期。

隨著5G及電動車帶動功率半導體市場出現結構性轉變，GaN及SiC開始進入市場，且滲透率正在快速拉升階段。雖然GaN及SiC功率元件仍由國際IDM廠主導，但新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈出現斷裂問題，為確保生產鏈穩定並考量國際地緣政治風險，IDM廠開始尋求GaN及SiC晶圓代工及磊晶產能支援，布局多年的漢磊及嘉晶直接受惠，明年接單幾乎已滿載並且與客戶洽談長約。

漢磊4吋及6吋SiC產線已經批量生產，為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN，以及SiC磊晶產品線，以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求，且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出，漢磊布局化合物半導體超過10年，將是未來營運的主軸，預估今年GaN與SiC整體營收占比約15～20％，明、後年將逐年顯著提高，因為第三代半導體的晶圓代工或磊晶價格比一般半導體高，在營收或獲利都會有所幫助