3260威剛 發表DDR5工業級記憶體 助力5G應用落地

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3260威剛 發表DDR5工業級記憶體 助力5G應用落地

2021年9月28日

威剛(3260)正式發表DDR5工業級記憶體，以更優異的效能和技術，強力推動5G、邊緣運算、AI人工智慧、HPC高效能運算、自動駕駛、智慧醫療等應用的發展。

根據研究機構Yole Developments指出，預計到2023年，DDR5記憶體的出貨量將超過DDR4，到2026年DDR5記憶體的銷量佔比將達到90%；這也說明了DDR5與未來工業應用的密不可分。為加速相關應用的落地，威剛DDR5工業級記憶體已通過嚴格的相容性與驗證測試，為客戶未來的升級預作好準備。

目前威剛DDR5工業級記憶體已送樣，將率先導入伺服器與工業電腦等應用，並於第四季正式量產。除了現有規格之外，威剛也持續開發更多如R-DIMM、ECC、VLP DIMM、寬溫等規格，為DDR5系列記憶體構建完整布局，滿足工業應用的多元需求。

威剛首波推出的DDR5工業級記憶體包含了U-DIMM與SO-DIMM等主流規格，用於一般工業電腦、嵌入式裝置、無風扇系統、伺服器與資料中心。與DDR4相比，DDR5的頻寬是DDR4的兩倍，不僅速度高達4800MHz，還具備了1.1V超低電壓的優點，更加節能省電。此外，威剛DDR5工業級記憶體配有「電源管理IC (PMIC)」，將電源管理功能從主機板移至記憶體上，可更有效率地讓電壓維持穩定的狀態、提高記憶體的可靠度和性能，滿足企業級伺服器大量資料分析、深度學習與高效能運算等需求。

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台積電鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝 3374精材

工商時報 2021.09.24

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。

法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。

廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。

屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。

據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。

其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

至於創意隨著近幾年AI、HPC需求強勁，已成功拿下客戶的委託設計訂單，並採用台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術。愛普在先進封裝技術則將以DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術卡位市場，目前已進入量產階段，並拿下許多客戶開案訂單，2022年及2023年出貨動能可望穩健攀升。

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3357臺慶科 毛利率將攀峰 Q3營收及單季獲利可創史高 未來兩年營運將刷新歷史新猷

2021-09-25 經濟日報

電感大廠臺慶科（3357）今年因需求暢旺以及擴產效益，推升營運表現走揚，法人看好第3季合併營收及單季獲利可望再創歷史新高，產品組合轉佳，毛利率預期也創新高；第4季在網路變壓器出貨維持強勁，持續支撐營運動能。

展望明年，網路變壓器與一體成型新產品將開始出貨，推估臺慶科將連兩年營運刷新歷史新猷。

臺慶科今年訂單能見度佳，加上擴產，營收逐季走高，上半年稅後純益達5.76億元，年增逾五成，賺贏去年前三季的5.6億元，每股純益6.06元；法人看好在臺慶科持續調整產品結構下，第3季營收可望較第2季再呈現雙位數成長，單季營收和獲利改寫歷史新高紀錄。

看待第4季，法人認為在網路變壓器需求持續強勁，車用電子相關應用也成為主要動能，預期將淡季不淡，推估臺慶科全年營收有望增逾四成，創歷史新高無虞。

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細胞療法治療新冠 台廠搶卡位 6712長聖、訊聯、宣捷 6617共信KY

工商時報  2021.10.04

新冠疫情持續上演，全球積極尋找解方，除了疫苗、藥物加速開發外，以細胞療法治療新冠肺炎也成趨勢；據統計，全球已有70多件以再生醫療投入此領域的臨床試驗，台廠也爭相卡位，長聖、訊聯、宣捷幹細胞，均已透過恩慈療法布局，拚進國際賽局。 　

台安生技總經理林世嘉表示，新冠肺炎疫情從2019年底爆發至今，已在全球造成超過2億人染疫，死亡人數將近約500萬人，國外大廠如澳洲Mesoblast等，紛紛看中間質幹細胞的潛力，以其作為治療急性呼吸窘迫症候群的利器，臨床試驗亦已進入第二或第三期；以台灣醫療水平，加上特管法開放，再生醫療法規也有機會過關中，台廠應加速布局。 　

據統計至7月截止，全球已有70多件以再生醫療治療新冠肺炎的臨床試驗，已進入二、三期臨床的件數分別為32、8件，其中更以急性呼吸窘迫症候群（簡稱ARDS）的治療最熱門。國際研究指出，間質幹細胞（MSC）可大幅改善重度患者的存活率。 　

長聖副總徐偉成表示，全球間質幹細胞市場將於2027年以前達到26億美元規模，而新冠疫情的肆虐，在病毒傳染尚看不到終點，且可能會成為流行疾病中，將是產業界可以著墨的重要領域。 　

徐偉成認為，除了肺部疾病外，新冠肺炎亦可能會引起腦部、腎臟與心肌的長期且全身性系統問題，而為加強間質幹細胞對於新冠肺炎相關症狀的治療效果，長聖繼已有五位重症患者平安出院後，目前正在研發利用「雙路徑」，即透過靜脈與動脈回輸間質幹細胞，以提高細胞作用量，增加抗發炎及組織損傷修復療效。 　

很早投入細療法研究的宣捷幹細胞，針對ARDS適應症，UMC119-06目前正執行臨床試驗，預計在二年後進入人體臨床二期試驗。總經理吳世揚表示，該新藥已在雙和醫院執行新冠肺炎併呼吸衰竭使用。

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細胞療法治療新冠 台廠搶卡位 6712長聖、訊聯、宣捷 6617共信KY

工商時報  2021.10.04

新冠疫情持續上演，全球積極尋找解方，除了疫苗、藥物加速開發外，以細胞療法治療新冠肺炎也成趨勢；據統計，全球已有70多件以再生醫療投入此領域的臨床試驗，台廠也爭相卡位，長聖、訊聯、宣捷幹細胞，均已透過恩慈療法布局，拚進國際賽局。 　

台安生技總經理林世嘉表示，新冠肺炎疫情從2019年底爆發至今，已在全球造成超過2億人染疫，死亡人數將近約500萬人，國外大廠如澳洲Mesoblast等，紛紛看中間質幹細胞的潛力，以其作為治療急性呼吸窘迫症候群的利器，臨床試驗亦已進入第二或第三期；以台灣醫療水平，加上特管法開放，再生醫療法規也有機會過關中，台廠應加速布局。 　

據統計至7月截止，全球已有70多件以再生醫療治療新冠肺炎的臨床試驗，已進入二、三期臨床的件數分別為32、8件，其中更以急性呼吸窘迫症候群（簡稱ARDS）的治療最熱門。國際研究指出，間質幹細胞（MSC）可大幅改善重度患者的存活率。 　

長聖副總徐偉成表示，全球間質幹細胞市場將於2027年以前達到26億美元規模，而新冠疫情的肆虐，在病毒傳染尚看不到終點，且可能會成為流行疾病中，將是產業界可以著墨的重要領域。 　

徐偉成認為，除了肺部疾病外，新冠肺炎亦可能會引起腦部、腎臟與心肌的長期且全身性系統問題，而為加強間質幹細胞對於新冠肺炎相關症狀的治療效果，長聖繼已有五位重症患者平安出院後，目前正在研發利用「雙路徑」，即透過靜脈與動脈回輸間質幹細胞，以提高細胞作用量，增加抗發炎及組織損傷修復療效。 　

很早投入細療法研究的宣捷幹細胞，針對ARDS適應症，UMC119-06目前正執行臨床試驗，預計在二年後進入人體臨床二期試驗。總經理吳世揚表示，該新藥已在雙和醫院執行新冠肺炎併呼吸衰竭使用。