台積電赴日設廠 設備廠全體激昂 帆宣、華景電 3374精材受惠日廠封測都噴漲停

mojeku

台積電赴日設廠 設備廠全體激昂 帆宣、華景電 3374精材受惠日廠封測都噴漲停

2021/10/15 鉅亨網

隨著台積電 (2330-TW) 宣布赴日設廠，外界看好設備供應鏈可望受惠，相關廠商今 (15) 日普遍上漲，帆宣 (6196-TW) 及轉投資華景電 (6788-TW) 更雙雙噴上漲停，其餘如光罩 (2338-TW)、家登 (3680-TW)、京鼎 (3413-TW) 也上漲超過 3%。

台積電法說釋出，今年資本支出約 300 億美元，並拍板赴日本設立新晶圓廠，不過由於赴日設廠費用未涵蓋在三年 1000 億美元的資本支出中，因此不排除再擴大投資，也被外界視為資本支出還有上調空間。

供應鏈如帆宣、京鼎、家登、光罩等，今年受惠台積電積極擴大投入資本支出，前三季營收全面改寫歷史新高，其中，帆宣除了廠務工程接單暢旺，為 ASML 代工的 EUV 雷射模組設備也持續成長，法人看好，帆宣全年營收將挑戰 300 億元大關。

華景電為帆宣轉投資、持股比約 2%，主要從事晶圓製程 AMC 防治設備，隨著大客戶台積電積極擴產，並持續往先前製程推進，訂單能見度高，今日同樣受惠買盤挹注，股價亮燈漲停，創新高價 228.5 元。

此外，台積電日本廠傳出將與索尼合作，生產影像感測器相關晶片，旗下精材 (3374-TW) 原先即為母公司生產的影像感測晶片處理後段封測業務，此次隨著台積電擴產，精材也可望承接相關訂單，今日同步亮燈漲停。

外界看好，隨著台積電資本支出力道不減，未來三年設備廠營運可望續旺，加上日本設廠的新商機，將為部分業者啟動新一輪成長動能。

mojeku

3260威剛前3季業績熱 宅商機添Q4柴火 新作業平台與Win 11上市推升2022上半刺激升級需求

2021-10-09 工商時報

記憶體模組大廠威剛（3260）公告9月合併營收達32.03億元，前三季合併營收為294.07億元，年增幅超越兩成。威剛指出，看好後續遊戲機、PC所帶來的記憶體商機，將可望使DRAM、NAND Flash等產品出貨持續升溫。

　威剛公告9月合併營收達32.03億元、年成長0.1％，累計前三季合併營收為294.07億元、年成長26.4％。

　分析威剛9月份產品結構，DRAM營收占比44.51％，SSD產品比重35.6％，隨身碟、記憶卡與其他產品為19. 9％，第三季DRAM營收比重45.3％，SSD貢獻營收34.2％，隨身碟、記憶卡與其他產品為20.5％。

　威剛表示，2021年以來DRAM與NAND Flash價量齊揚，各產品線出貨表現均較去年明顯提升。

　其中又以固態硬碟（SSD）成長最為亮眼。在市場需求及平均容量持續攀升下，公司前三季SSD產品營收已突破100億元大關至109.33億元，年成長幅度逾4成，超越去年全年SSD產品營收。

　威剛指出，整體SSD應用需求從2020年底即開始升溫加熱，公司也提前備貨SSD控制IC，以滿足客戶訂單需求。

　2021年SSD產品出貨量與營收規模屢創佳績，較2020年大幅提升，加上第三季NAND Flash價格漲幅相對DRAM產品強勢，今年前三季營收規模不僅穩居公司第二大產品線，對整體營收貢獻比重也接近4成至37.18％。

　威剛看好，隨著上游原廠NAND Flash製程技術不斷提升、單位成本持續優化，以及資料中心儲存需求日益擴大，未來幾年企業型與消費型SSD需求仍極具成長潛力。

　同時，遊戲機PS5也正式支援擴充PCIe Gen 4 SSD，都將加速SSD於遊戲機應用端的滲透率，持續擴大NAND Flash應用需求位元成長。

　公司也將在10月底前推出新款LEGEND 840SSD，可支援PS5容量擴充，並擁有每秒5,000/4,500MB的連續讀寫速度及高達2TB的儲存容量。

　DRAM市況方面，威剛認為，近期DRAM現貨價走勢已轉趨平穩，半導體供應鏈供給吃緊也逐步改善中，隨著新一代作業平台與微軟Win 11上市推升對記憶體規格要求，2022上半年將可望刺激新一波個人電腦換機與記憶體升級需求，帶動DRAM整體價格重回向上趨勢。

mojeku

生技捷報一波波可望上攻 合一 藥華藥 高端 長聖 6617共信KY 4194禾生技 6580台睿

2021-10-15 經濟日報

生技股昨（14）日各擁題材，從事新藥研發的合一（4743）、藥華藥、德英；新冠疫苗公司高端疫苗，以及細胞治療公司長聖等，近期都傳出利多消息，成為帶動生技股上攻的指標個股。

合一生技日前突破國內新藥公司創舉，在台灣已經上市的糖尿病足傷口潰瘍新藥ON101，獲得美國食品藥物管理局（FDA）通知受理醫材510(k)申請，意謂這項產品有機會在美國以醫材上市，大幅縮進入美國市場時程。合一日前法說會時說明，目標明年第2季完成審查，後續將繼續向歐盟提出新劑型醫材上市申請。

藥華醫藥也在13日宣布，旗下新藥 Besremi （ Ropeginterferon alfa-2b） 獲南韓食品藥物安全部（MFDS）核准上市許可，使用於真性紅血球增多症（PV），也是繼獲歐盟、台灣、瑞士及以色列PV藥證後再獲關鍵藥證。

在疫苗方面，高端疫苗先在13日公告，其新冠肺炎疫苗 MVC-COV1901向史瓦帝尼王國衛生部申請緊急使用授權 （EUA）。

接著高端疫苗昨日再度發布，其新冠肺炎疫苗二期期中分析數據，已由知名醫學期刊《刺胳針呼吸醫學》（Lancet Respiratory Medicine）完成審查並公開發表。高端疫苗並藉由澳洲學者及牛津大學發表AZ疫苗之保護力關聯指標推估，預期保護力為八到九成區間。

細胞治療公司長聖日前公告，9月單月合併營收5,059萬元，再創新高，累計今年前九月合併營收相較去年同期成長537.37％；長聖日前更公告前三季自結稅前每股盈餘達4.89元，公司預計今年第4季與醫療機構將再通過三項特管辦法產品，將為長聖再增添成長動能，公司全年營收與獲利可望持續創新高。

生投股昨日在高端、藥華藥的帶動下，生技股獲得資金點火，除了合一、藥華藥、高端疫苗、長聖、德英等公司亮燈漲停之外，基亞、欣大健康、台康生技等也漲逾半根停板，其他包括生華科、亞諾法、寶齡富錦、杏輝、雃博等，漲勢也相當強勁。

mojeku

6617共信 肺癌藥將回台銷售 臨床總主持是大陸最權威鍾南山 以台灣為基地，大陸為市場 近期有機會取得大陸藥證

興櫃股共信-KY（6617）昨（1）日表示，該公司所開發的抗肺癌新藥PTS302，在大陸取得新藥藥證之後，也有機會透過中國附醫的「愛爾博大中華區介入性支氣管鏡訓練中心」，以銜接性試驗方式引進國內；共信也在農委會核准下進行寵物田間試驗，將進軍寵物癌症市場。

共信以台灣為基地，以大陸為市場，開發抗癌用藥PTS302，可用來治療「中央型肺癌氣管阻塞」，臨床計畫總主持人是大陸最權威的抗疫專家鍾南山。

鍾南山領軍的廣州呼吸健康研究院，其副院長李時悅針對現有肺癌治療中未能滿足的醫療需求，以共信正在申請的PTS302大陸新藥藥證為例，進行兩岸醫療技術交流，並提出案例說明。

共信指出，近期有機會取得大陸藥證的PTS302，具有領先肺癌治療上的競爭優勢，透過這次兩岸醫師群的技術交流，中國附醫的「愛爾博大中華區介入性支氣管鏡訓練中心」有機會在取得中國藥證之後，協助以bridge study（ 銜接性試驗）方式引進國內，以造福國內氣道腫瘤阻塞的病患。

mojeku

3006晶豪科：明年沒跌價壓力 Q2有機會全面漲價 3260威剛 華邦 南亞科 鈺創

鉅亨網 2021/11/01

記憶體 IC 設計廠晶豪科 (3006-TW) 今 (1) 日召開法說，晶豪科表示，第四季毛利率仍將維持 40% 以上，且在三星淡出 DDR3 市場下，對明年價格正向看待，產品不會有跌價壓力，第二季甚至有機會全面漲價。

晶豪科表示，第四季受中國限電與長短料影響，利基型記憶體顆粒 DDR3 市場進入短期修正，但客戶需求仍在，只是延後拉貨，DDR2 以下規格產品與 SoC 記憶體則受影響甚微。

晶豪科受惠需求暢旺、價格上漲，第二、三季毛利率接連上揚突破整數關卡，第二季達 36.66%，第三季更來到 44.27%。晶豪科指出，過去原認為若年度毛利率維持 20% 就是好年，但今年狀況已改變，主要是市場需求增加，應用端成長幅度與過去環境完全不同。

晶豪科預期，第四季出貨量將較第三季小幅下滑，價格持平，毛利率會稍微下滑一些，但幅度不大，仍會維持 40% 以上高水準。

展望明年，晶豪科指出，三星已通知 4G DDR3 客戶，轉用 DDR4 或尋求其他方案，在三星退出市場下，有助價格穩定，對明年價格正向看待，不會有跌價壓力。

晶豪科並認為，若三星不再生產 DDR3，市場供給缺口可能像今年第二季一般，在需求強勁下，漲價幅度可期。

雖然受到晶圓代工產能吃緊影響，晶豪科明年取得晶圓產能將與今年相當，不過，晶豪科指出，由於部分產品轉至高階製程生產，顆粒數可望較今年增加 10%，營運還是會成長。

mojeku

超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機