半導體設備鏈法人挺 辛耘 帆宣 萬潤 3680家登 1560中砂

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半導體設備鏈法人挺 辛耘 帆宣 萬潤 3680家登 1560中砂

2021/11/26 經濟日報

隨台積電、英特爾、三星等晶圓廠資本支出金額不斷上調，2021至2022年全球半導體設備市場規模有望再創新高，法人看好，辛耘（3583）、帆宣、萬潤等相關廠商未來幾年營收動能強勁，股價下檔空間有限。

國際半導體產業協會（SEMI）日前指出，2021年全球半導體製造商將新建19座晶圓廠，資本支出金額可望年增15.5%，主要用於擴充晶圓代工與記憶體產能，規模分別達320億美元、280億美元，有利半導體設備廠營收表現。

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6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥 放眼中國市場 共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。


共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色。

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3357臺慶科 攻元宇宙報捷 打進VR/AR供應鏈 打入低軌道衛星，也獲得DDR5模組認證

2021/11/22 經濟日報

電感廠臺慶科（3357）強攻元宇宙商機，近期通過國際品牌廠商認證，隨客戶端切入VR／AR等裝置供應鏈，法人指出，由於製程難度較高，單價相比一般的電感高出逾20倍，再加上同步打入低軌道衛星，一體成型電感也獲得DDR5記憶體模組獲認證，多重動能推升明年營運將有雙位數成長，續創新高。

供應鏈透露，臺慶科電感產品因手工轉自動化、小型化的優勢，已通過國際品牌廠商認證，隨客戶切入VR頭戴裝置、AR眼鏡以及搖桿等供應鏈；法人則分析，該製程相對困難，所以電感單價和其他應用的電感相比，有超過逾20倍的幅度。

臺慶科證實，公司在去年就配合客戶開發相關產品，不斷測試後，近期通過驗證，隨客戶的時間表開始量產；臺慶科進一步說，除了頭戴裝置和眼鏡外，搖桿的部分搭載短距離的低頻天線，而這個天線就是一個電感，不僅製程困難，繞的圈數也非常高，目前看客戶端的forecast很不錯。

除了元宇宙應用報捷外，公司開發的高效率低阻抗、一體成型式功率電感產品，不僅用於各類車用電子，也打進PC的下一世代記憶體模組DDR5；由於DDR5記憶體上多了一顆PMIC，周圍配有電容、電感等被動元件，因此產生新的電感需求，目前公司已進入美系大廠供應商列表。

整體來看，法人看好臺慶科在車用、網通產品需求持續強勁，另有新產品起量，預估2022年營運表現和獲利將有雙位數的成長，力拚續創新高。

臺慶科今年營運表現亮眼，累計前三季獲利達9.25億元、年增65.19%，每股純益9.47元，賺贏歷年全年表現。

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SiC、GaN火 3707漢磊 3016嘉晶聚光 看好5G、電動車、綠能等應用爆發

2021-11-29 工商時報

新冠變種病毒疫情再起，引發國際股市重挫，法人建議，拉回可關注中長期產業成長趨勢，第三類半導體主流材料碳化矽SiC和氮化鎵GaN，在未來電池快充、太空通訊、電動車等需求強勁，台廠積極布局，漢磊（3707）、嘉晶（3016）可望受惠。

看好5G、電動車、綠能等應用爆發，帶動化合物半導體需求持續成長，漢磊、嘉晶未來二～三年將投入約33～41億元，擴增SiC、GaN 產能，合計SiC整體產能可望較目前成長七倍。

漢磊今年陸續拿下功率半導體、SiC及GaN等第三代半導體等晶圓代工以及基板訂單，第四季產能滿載，訂單能見度已達明年。公司10月營收6.69億元，月增1.71％、年增38.1％，創下單月新高，前三季稅後淨利0.99億元，EPS 0.31元。

由於電動車市場爆發，帶動具備高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料SiC、GaN需求殷切，還能適用於太陽能及離岸風電設備等產業，為功率元件用關鍵材料，嘉晶目前SiC月產能600片，GaN約2,000片，明年預估將投入1,800～2,200萬美元增加產能，因應客戶需求。

受惠矽晶圓下半年產能供不應求，以及產品價格調漲，嘉晶第三季合併營收13.48億元，改寫歷史新高紀錄，平均毛利率提升16.4％，稅後淨利1.28億元，EPS達0.46元。累計前三季合併營收36.98億元，毛利率13.8％，稅後淨利2.66億元，EPS 0.95元。