3680家登通吃台積電、英特爾 訂單看到2023 1560中砂 光罩 迅得 華景電 三福化

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3680家登通吃台積電、英特爾 訂單看到2023 1560中砂 光罩 迅得 華景電 三福化

2022年2月24日

台積電（2330）擴大採用極紫外光（EUV）微影技術量產先進製程，英特爾（Intel）推進先進製程並導入EUV微影技術，Intel 4（4奈米）及Intel 3（3奈米）將在2022年及2023年開始生產。法人指出，傳載方案廠家登（3680）與台積電及英特爾合作多年，極紫外光光罩盒（EUV Pod）順利打進兩家半導體大廠供應鏈，訂單能見度可望放眼到2023年。

設備業者指出，家登EUV Pod已打進晶圓代工龍頭及三大DRAM廠供應鏈，家登因為與英特爾有多年合作經驗，英特爾資本（Intel Capital）曾投資過家登，此次英特爾在分析師大會中宣布今年開始啟動EUV製程量產，家登順利成為英特爾EUV Pod供應商。

家登不評論客戶接單情況，但家登董事長邱銘乾日前表示，隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產，並大舉建置EUV產能，家登2022年EUV Pod出貨將隨著5奈米及3奈米等先進製程產能開出而放量出貨。

台積電於2021年技術論壇中指出，以EUV曝光機的累計裝機數量來看，到2020年已占全球總機台數量的一半，2021年到2022年拉高資本支出擴大5奈米及3奈米產能，EUV曝光機累計裝機數量占全球總機台數量比重將持續過半，且3奈米EUV光罩層數較5奈米倍增，對於EUV Pod需求大幅增加，家登直接受惠。

英特爾正在加快EUV技術布局，Intel 4製程下半年進入量產，Intel 3製程2022年下半年可開始生產。英特爾預計2024年完成Intel 20A（2奈米）及Intel 18A（1.8奈米）生產準備，並建置高數值孔徑（High-NA）EUV產能，可望擴大對家登採購EUV Pod。

家登公告，1月合併營收3.37億元，與2021年同期相較成長52.6％。家登看好2022年EUV Pod及前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨暢旺，因此對2022年營運維持樂觀展望。

法人表示，家登已是全球EUV Pod最大供應商，全球市占率超過七成，台灣及美國半導體大廠訂單到手，隨著EUV先進製程開始量產，家登直接受益，EUV Pod出貨量將在今年續創新高，訂單能見度已可看到2023年。

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台積電3奈米供應鏈High翻天 華景電、京鼎、信紘科、3680家登、1560中砂

工商時報  2022.02.28

由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，台積電今年資本支出拉高至400～440億美元，近八成將用於先進製程擴產，全力加快Fab 18廠3奈米產能建置。法人看好華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者順利打進台積電3奈米設備供應鏈，今年營收及獲利將續創新高。

台積電年初宣布今年資本支出達400～440億美元震撼業界，目的是為了因應客戶對於先進製程及成熟製程晶圓代工強勁需求。以目前在手訂單來看，台積電今、明兩年產能都將維持緊繃狀態，將在下半年量產的3奈米製程已獲得蘋果及英特爾的處理器晶圓代工大單，而明年包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也已預訂產能。

台積電指出，年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃，預期今年資本支出的70～80％會用於7奈米及更先進製程，包括3奈米產能建置及2奈米技術研發等。隨著Fab 18廠無塵室工程完工並進入設備裝機階段，台積電已擴大釋出設備採購訂單，法人看好打進台積電3奈米晶圓廠供應鏈的華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者直接受惠，今年營運續攀新高已毫無懸念。

華景電元月營收月增18.3％達1.07億元，較去年同期成長47.5％並為歷年同期新高。由於環境中的微粒對半導體先進製程良率影響愈大，已成為晶圓載具傳輸設備標準配備，華景電受惠於微污染防治裝置打進3奈米供應鏈，接單強勁且能見度已達下半年。

京鼎元月合併營收雖月減4.4％達11.33億元，較去年同期成長17.6％，改寫單月營收歷史次高。京鼎承接自美系客戶的化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）等設備模組訂單已滿到下半年，並順利打進3奈米供應鏈。

信紘科的廠務供應系統整合及綠色製程等兩大業務強勁接單動能延續到今年，元月合併營收月增8.1％達1.91億元，較去年同期成長33.7％，再創單月營收歷史新高。過去半導體製程通常使用融入二氧化碳的機能水清洗，但先進製程無法使用酸性機能水，因此改用氨氣溶入的鹼性機能水，信紘科機能水設備已打進供應鏈。

家登元月合併營收月減17.0％達3.37億元，但與去年同期相較大幅成長52.6％，家登看好EUV Pod成為3奈米量產關鍵，12吋FOUP已量產出貨，看好晶圓載具高度成長。至於中砂元月營收5.31億元創下歷史新高，再生晶圓及鑽石碟均已打進3奈米供應鏈，訂單能見度直透年底。

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1560中砂 出貨旺到H2營運攀峰 台積先進製程產能大躍進 拚成為全球第一大鑽石碟供應商

2022/04/06 工商時報

　晶圓代工龍頭台積電（2330）5奈米及3奈米等先進製程產能大躍進，2奈米研發進度符合預期且已展開建廠作業，身為台積電大同盟成員之一的中砂（1560）營運強勁，3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨看旺到下半年。

　法人看好中砂今年營收及獲利可望再攀新高，亦將力拚今年成為全球第一大鑽石碟供應商。

　中砂去年第四季鑽石碟產能擴增10％，再生晶圓竹北廠3萬片新產能開出，在產能滿載出貨下，今年以來營運持續轉旺。2月雖工作天數減少影響銷售，但因認列泰國子公司KTC遞延營收，2月合併營收月減0.1％達5.31億元，較去年同期成長12.9％，改寫單月營收歷史次高，累計前二個月合併營收10.62億元，較去年同期成長12.6％。法人看好中砂第一季營收可望改寫歷史新高紀錄。

　中砂的砂輪事業部（ABU）的線性滑軌及電子半導體相關產品出貨維持高檔，鑽石模具並已順利切入台灣一家ABF載板廠供應鏈，並且與日本及台灣另二家ABF載板廠進行認證，可望增添新成長動能。另外，因應原料成本上漲，ABU事業部分產品將會漲價。

　中砂的半導體材料事業部（SBU）以再生晶圓為主，竹北廠去年11月再增加3萬片12吋再生晶圓產能，總月產能已達30萬片規模，現在產能利用率全線滿載，訂單能見度看到下半年，客戶端在5奈米及3奈米等先進邏輯製程及1α奈米世代DRAM製程的推進，帶動再生晶圓強勁需求。

　再生晶圓價格過去幾年都是逐年下滑，但去年因供不應求及反應成本上升而順利漲價。中砂再生晶圓去年下半年因應晶圓代工及記憶體客戶不同而陸續調漲價格，今年上半年將對國外邏輯IC客戶漲價，這段時間漲幅約在10％以內，而下半年預期在運費及匯率等綜合考量下仍有續漲空間。

　中砂的鑽石事業部（DBU）主要提供半導體大廠鑽石碟用於研磨製程，今年預估投入2億元資本支出擴產，產能將較去年增加20％，而3奈米鑽石碟已小量供貨，第二季末將開始放量出貨。中砂鑽石碟持續擴大在晶圓代工龍頭先進製程市占率，5奈米製程已達40％，3奈米製程則是第一大供應商且市占達70％，至於在美系記憶體廠的供應量亦持續成長，今年目標在於成為全球第一大廠。

　中砂對今年營運維持樂觀看法，包括今年ABU事業高階產品比重提升、DBU事業先進製程鑽石碟出貨逐季放量、以及SBU事業再生晶圓產品優化仍有漲價空間。

　法人預估中砂今年營收較去年成長5～10％、毛利率達32～38％、營業利益率達16～22％的目標將可順利達陣，且超標機率明顯大增。