Tesla引爆全球SiC熱潮 8261富鼎 1560中砂 3016嘉晶 3707漢磊 4934太極

mojeku

Tesla引爆全球SiC熱潮　8261富鼎 1560中砂 3016嘉晶 3707漢磊 4934太極

2022-6-28

自2017年Tesla推出Model 3，驅動逆變器(Traction Inverter)部分捨棄傳統絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、率先引入碳化矽(SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，形同為全球SiC產業打了劑興奮劑，啟動全球第三類半導體新一波擴產潮。

就在Tesla後續其他車款都引入SiC MOSFET後，2022年4月Tesla在中國公告，召回生產日期在2019年初~2022年初生產Model 3約12.8萬輛，召回主因為車輛的後電機逆變器功率半導體存在微小製造差異。

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Tesla SiC MOSFET動態觀察
Tesla SiC MOSFET動態觀察
這將使部分車輛使用一段時間後，逆變器無法正常控制電流或故障；進而出現在停車時恐無法再啟動，在行車時恐失去行駛動力，而間接發生碰撞等安全疑慮。所以，Tesla將透過空中下載(OTA)實施召回，以對車的後電機逆變器進行緊密監控，並及時對相關故障後逆變器免費更換。

針對此案，綜合供應鏈看法來討論，分別以OTA、設計、SiC三個重點陳述。

OTA能解決所有問題嗎？

若為軟體出問題，其實使用OTA再合理不過。但是，別被「軟體定義硬體」這名詞沖昏了頭，以為OTA能解決所有問題。當下，至少不是整車都可以透過OTA來治百病，也不是每個聯網的節點、都可以OTA。而該案啟人疑竇的點就在Tesla同步釋出的OTA解方。

供應鏈業者直言，若是硬體、如這類元件或材料等出了狀況，再強的OTA都改變不了零件本質上的物理問題，這得進行實體的維修、更換。由於驅動逆變器歸類在動力總成(Powertrain)五大汽車功能系統內。該系統常做的OTA升級，其實是電池管理(BMS)，這個節點多數掌控的就是鋰電池的電力調節部分。

若從系統業者的視角來看，利用OTA來調整後驅逆變器，改善的機率不高。若BMS角度來看，Tesla極可能透過OTA讓備存電池量能釋放，讓整車的運作較為平穩，必要時則進廠進行硬體的維修。這讓市場臆測，該案可能除了SiC MOSFET有疑慮，可能連帶電池都有涉入。

當然，不排除Tesla或許在汽車的結構設計上，有別於一般供應鏈業者的認知，畢竟除了Tesla本身外、外界難探得整個事件的全貌。上述是綜合供應鏈不同業者觀點所做整合，相關細節仍以Tesla公告內容為主。

從設計視角來看可靠度

從半導體業者立場來看，除重申OTA難以解決公告出示的內容問題外。其檢視重點會以SiC元件、穩定度、製造運作等多面來評估，當然，若有可靠度問題，那勢必得從頭開始全面檢視及改造。

業者指出，其實Tesla的SiC MOSFET，得回到2017年的時空背景，當時由Tesla要求供應商意法半導體(STM)為其「量身打造」，簡單地說，從設計、封裝的方式，採用的是Discrete(分離式元件)的小模組封裝。小模組封裝最大的優點就是有效率、又好用。

以Tesla的Model 3採三合一電驅動總成的方式，小模組可以更有彈性的搭配該設計，可以很快速因應不同要求的功率解決方案。而缺點就是，每個元件多少都有些微差異性、尤其是呈現出的電性不同，再加上安裝上車後，所處不同位置、面臨的溫度甚至是電流也可能不同，在汽車行駛一段時間後，各元件差異性就會更為明顯。

例如，某元件所處位置相對高溫、出現問題的機率就比其他元件來得高。一個元件出了問題，卻可能連帶影響整車的運作。所以，從Model 3及其他款車陸續推出至今，隨著時間推演，車內的某個小模組可能無法正常控制電流或故障。

值得注意的是，這也可能是當時的競爭對手「早預期可能會發生」的事。因為當時不少車廠更早規劃引入，考量到SiC的料源取得不易、成本高，還有對系統穩定度似仍有不符合預期等問題。

在維修考量上，供應鏈業者認為，由於Tesla是三合一電驅動，基本上這些小模組嵌入其中，極可能牽一髮動全身，所以，更動設計的大工程是不可能、因為成本太高；不過上述的情況推估供應商亦早有考量，因此得以提出解決方案來因應。

與之相對比的，即是英飛凌(Infineon)的HPD(HybridPack Drive)封裝，這是英飛凌註冊的名稱，供應鏈業者指出，其他高比例SiC業者採類似的封裝設計原理，只是各有不同名稱。相較於Tesla採元件封裝的小模組，HPD導入初期對汽車設計的挑戰度相對高。

供應鏈業者坦言，其實市場也在觀望，Tesla後續是否因此而將初始設計改朝換代。實際上各封裝與設計，沒有絕對的優劣勢，但考量到不同的時空背景，當下的SiC產業相較於2017年前更為成熟、且具競爭力，有誘因讓Tesla改變策略。

SiC發展進程踩煞車？

不可否認的是，Tesla率先將SiC MOSFET應用在Model 3，不但為SiC寫下歷史關鍵性的篇章，同時也為第三類半導體產業掀起萬丈波瀾。

首先，英飛凌是功率元件的龍頭，尤其IGBT締造的豐功偉業、讓諸多競爭對手甚至看不到車尾燈，英飛凌對於第三類半導體扎根亦深，但意法半導體搶得Tesla的SiC先機，並搭上Model 3的銷售不斷創新高，竟成就了「彎道超車」。在這個時間點，車用SiC MOSFET仍以英飛凌、意法為主流供應。

其實諸多車廠早就嗅到第三類半導體發展趨勢，如前述礙於料源、成本及穩定度等考量，使導入SiC MOSFET的時間一延再延。這當然也刺激其他IGBT或SiC業者敏感神經，或許最初它們對SiC MOSFET在電動車萌芽速度沒有如此樂觀，但當SiC MOSFET已成不可逆之舉，也激起其他業者不得不加速追趕、以扳回一城。

其中，率先以其他方案取代的豐田(Toyota)最具代表性，即使被Telsa捷足先登，豐田仍在2022年積極導入。期間中系廠切入最為積極，包括比亞迪、蔚來等則快速跟進導入，主要是Tesla在中國電動車市場具領頭羊效應。

其他主流品牌車當然也積極規劃導入、甚至率先啟動綁料。畢竟SiC供應鏈的發展仍未成熟，對銷售量體大的主流車來說，斷料是無法容忍的，所以會在SiC產業供給無慮後，才會大幅導入。

其中最具代表性的案例，以2019年德國福斯汽車集團(Volkswagen Group)的「未來汽車供應發展計畫」(Future Automotive Supply Tracks；FAST)中，將SiC龍頭Wolfspeed(當時名為Cree)作為其SiC的獨家合作夥伴。

截至目前，Wolfspeed是全球SiC全產業鏈做得最完整的，尤以SiC基板競爭力最為顯著，包括一線供應商(Tier 1)例如德爾福(Delphi)、采埃孚(ZF)集團等；車用SiC晶片及器件廠，如英飛凌、意法等以不同形式與其締結合作關係。近期Wolfspeed的SiC MOSFET也成功被美國新創Lucid Motors採用。

最後，是促其他產業需求加速浮現。5G、AIoT、未來車、新能源產業等新興產業，多數造就大電流、高電壓、高頻的嚴苛環境，為第三類半導體創造極大的發揮舞台，Tesla將SiC推上風口浪尖。也讓其他產業擔心未來若搶料不成，恐影響發展，各產業也加速導入，近年來，包括工業、航太、國防及能源領域都有顯著的成長。

只是，Tesla這起召回案，是否讓市場對SiC發展順暢度產生質疑？進而讓上述SiC供需快速成長的運作暗踩煞車？業者方面則指出，目前看來熱度似乎不減。

Tesla確實有領頭效應，不過主流車廠及所屬的供應商都有自己的規劃，並不是依照Tesla的方案依樣畫葫蘆，所以，反而可能會加速自有解決方案的問世，以提升競爭力。

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6550北極星藥業-KY預計八月中啟動肺間皮癌解盲程序 9月中發表初步療效分析

中央社  2022年6月24日

公司名稱：北極星藥業-KY (6550)
主 旨：北極星藥業-KY預計八月中旬啟動肺間皮癌解盲程序
發言人：林維源
說 明：
1.事實發生日:111/06/24
2.公司名稱:北極星藥業集團股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:
本公司肺間皮癌三期臨床試驗計畫八月中旬將啟動解盲程序，今日(6月24日)收到臨床試驗受託研究機構(CRO)Precision Clinical通知，明列各項解盲工作的預估進程，共計有18個步驟，包括臨床試驗數據檢查及清理、安全性資料核對、醫學編碼審核、試驗醫生確認系統資料正確等等，CRO公司預計9月中旬可以發表初步的療效(efficacy)分析，包括主要指標中位總生存期mOS（Median Overall Survival)、次要指標中位無進展生存期(mPFS，Median Progress Free Survival)及統計檢定P值等臨床試驗數據。

完成初步療效分析後，還要有段時間整理完整的臨床數據才能結案遞交FDA。此解盲過程完全由獨立的臨床試驗受託研究機構所主導，公司在揭露分析數據前既不能看到這些數據也無法預知結果，而解盲程序進度是以CRO公司實際的工作時程為準，北極星藥業秉持誠信的信念及資訊對等的公平原則，透過公開透明的資訊公告，會適時對投資大眾揭露最新的進展訊息。
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項:新藥開發時程長、投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資。

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陸半導體加速在地化生產 台積電、世芯啖商機 5269祥碩 1560中砂 3680家登

工商時報  2022.07.01

大陸全力加速半導體與商用PC在地化腳步，摩根士丹利證券最新評估，樂觀情況下，大陸在地化所生產CPU占大陸PC與伺服器市場滲透率，將從2021年的1％，大增29倍至2027年的30％，亞洲運算用半導體供應鏈中，以台積電、世芯-KY與南韓三星受惠程度最高。

大陸政府兩年前開始汰換外國製的電腦設備與軟體，隨著大陸品牌（聯想）與Linux操作系統獲得最高市占分額，大陸「去美化」努力似乎大有斬獲，不過，CPU方面因為大陸當地替代產品的性能較差，CPU的替換一直存在挑戰。

所幸，大陸CPU、GPU在地化發展浮現四大拐點：一、大陸已開發自己的CPU指令集，例如由龍芯中科研發的指令集架構LoongArch，這是邁向自控CPU技社的重要一步。二、由超微（AMD）、輝達前高管帶領的大陸當地新創CPU與GPU供應商，正形成一股新勢力，這些公司與英特爾、超微、輝達技術差距已縮小到僅落後一至二代。

三、大陸企業透過台積電的製程協助，已推出伺服器等級的CPU與GPU產品。四、阿里巴巴、百度等主要互聯網公司已為其自有雲端與人工智慧（AI）服務，開發客製化運算晶片，複製亞馬遜與Google腳步。

對應至台系半導體最受惠的兩大強棒，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，大陸在地化策略是台積電CPU晶圓代工市占擴張的助力，也是台積電高效能運算（HPC）營收跳升的成長動能來源。

世芯-KY經營管理階層則認為，世芯-KY現正著手三至四個大陸CPU專案，其中有三個設計案為先進的5奈米製程。整體而言，世芯-KY高度看好未來來自大陸CPU業務的龐大貢獻，也認為大陸當地CPU市場將持續擴張。

附帶一提，大摩最看好台積電與世芯-KY大啖商機，同步點名祥碩替飛騰、龍芯等大陸企業提供晶片，亦是大陸CPU在地化受惠對象。

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