第三代半導體雙強 3707漢磊、3016嘉晶接單火熱 2023 2024有望連兩年營收衝歷史新高

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第三代半導體雙強 3707漢磊、3016嘉晶接單火熱 2023 2024有望連兩年營收衝歷史新高

2022年9月12日

電子終端需求近期大降溫，半導體業市況普遍轉弱，第三代半導體搶搭節能減碳、汽車電子化等熱潮商機，市況逆勢大好，國內第三代半導體雙巨頭漢磊（3707）、嘉晶接單火熱，2023年全年碳化矽（SiC）產能已被客戶全包，2024年仍將供不應求，營運大補，有望連兩年營收衝歷史新高。

近期半導體指標廠陸續傳出營運雜音，晶圓雙雄台積電、聯電產能利用率鬆動等負面消息不斷，漢磊、嘉晶卡位第三代半導體小兵立大功，接單狀況更勝於晶圓雙雄，在半導體業一枝獨秀。

漢磊、嘉晶過往主力業務在中小尺寸晶圓代工與磊晶加工，近年投入第三代半導體相關業務，成為台灣發展第三代半導體的領頭羊。

漢磊暨嘉晶董事長徐建華曾說，漢磊是台灣首家率先擴增碳化矽產能的晶圓代工廠，嘉晶則是台灣唯一擁有氮化鎵（GaN）及碳化矽量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能，以迎接產業爆發性成長商機。

業界指出，雖然近期消費性電子市場重挫，但在全球不遺餘力發展節能減碳趨勢下，加速寬能隙半導體發展，氮化鎵及碳化矽等第三代半導體需求大好。其中，受惠於太陽能、儲能、快充及電動車和5G射頻等生產鏈，對氮化鎵及碳化矽需求暢旺，市況供不應求，呈現逆風飛揚的態勢，漢磊及嘉晶同步受惠。

漢磊、嘉晶受惠市況火熱，8月營收同步創新高。以前八月營收來看，漢磊為59.75億元，年增28.69%；嘉晶為40.48億元，年增24.9%，同樣雙創歷年同期高點，整體動能強勁。

漢磊現有產能部分承接整合元件廠（IDM）委外訂單，都鎖定毛利較高的車用產品為主，其它產能則積極轉為量產第三代半導體，目前旗下碳化矽產能滿載運作，主要供應太陽能、電源儲能、電動車、伺服器等應用，由於客戶訂單強勁，漢磊2023年全年碳化矽產能已被客戶全包，2024年仍將供不應求。

漢磊積極擴充第三代半導體產能，今年目標將碳化矽產能提升三倍，達月產能3,000片，氮化鎵則擴增至每月2,000片。隨著相關產品後市持續看俏，供應鏈估計，漢磊明年碳化矽產能將再提升五成。

漢磊、嘉晶第三代半導體布局進度超前同業，加上全球推進節能減碳方向確立，作為關鍵技術的氮化鎵與碳化矽市場份額持續擴大，以及伺服器耗能標準朝更高效率發展，也會由氮化鎵與碳化矽挑起大梁，將為漢磊與嘉晶業績增添更多柴火。

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