拚後發先至 衝化合物半導體揪團打群架 3707漢磊 3016嘉晶 太極 朋程 聯電 鴻海 台達電

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拚後發先至 衝化合物半導體揪團打群架 3707漢磊 3016嘉晶 太極 朋程 聯電 鴻海 台達電

鉅亨網 2022/09/18 1

第三代半導體製程複雜、技術困難，也拉高產業進入門檻，為加速追趕國際 IDM 大廠腳步，台廠近來相繼透過投資入股形式結盟，光是今年第三季，就有 2 家旗下發展化合物半導體的子公司，獲大廠青睞參與現增，包括太極 (4934-TW) 旗下盛新材料，及台達電 (2308-TW) 旗下碇基半導體，台廠揪團打群架，要在化合物半導體領域殺出一條血路。

化合物半導體開啟全球新賽道，相關市場潛力主要來自功率元件發展，而台灣面臨挑戰除包括既有市場先進已建構的壁壘外，還須克服基板等原物料製造不易且成本高、檢測與分析方法仍待發展，及主導廠商多採垂直整合，具生產優勢且易與終端系統廠對接等三大挑戰。

矽基半導體產業發展超過 60 年，產業走向高度垂直分工，反觀化合物半導體仍在起飛航道，專業分工反而不吃香，掌握上下游串連與整合能力，成為 IDM 廠手中最大的優勢與籌碼之一，也因此目前化合物半導體幾乎都是國際 IDM 廠的天下。

IDM 廠若在元件端面臨問題，可依循路徑找出上游基板或磊晶端哪個環節出了錯，加快製程品質的改善，也較能有效控制整體成本；若單做化合物半導體基板或磊晶的廠商，則需客戶願意提供回饋，補足晶圓製造端資訊缺口，才能加速推進材料端發展，但客戶考量保護業務機密，能提供的訊息有限。

為補足資訊落差的缺口，台廠除強化集團內垂直分工佈局外，也紛紛將觸角伸至其他供應鏈。中美晶 (5483-TW) 集團串聯上下游佈局，由環球晶 (6488-TW) 負責材料端、宏捷科 (8086-TW) 主攻晶圓代工、朋程 (8255-TW) 製造 SiC MOSFET 模組，各自獨立運作，卻也優先相互支持、建立資訊交流，透過團體戰強化競爭力。

同時，中美晶 7 月以旗下中美鑫，參與太極旗下碳化矽長晶子公司盛新材料現增，日前又再宣布參與台達電子公司碇基半導體現增。

鴻海 (2317-TW) 集團同樣透過旗下鴻元國際入股盛新，成為除太極外最大單一股東，砷化鎵磊晶廠全新 (2455-TW) 也加入股東行列。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 為衝刺氮化鎵領域，也透過換股合作，投資封測廠頎邦 (6147-TW)，成其最大單一股東，補足化合物晶圓封測領域拼圖。