3680家登 FOUP產滿載到2023年下半年 1560中砂 4770上品 晶呈科 閎康

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3680家登 FOUP產滿載到2023年下半年 1560中砂 4770上品 晶呈科 閎康

工商時報  2022.12.26

雖然半導體生產鏈庫存去化持續，但因美中貿易戰延燒到半導體產業，為了避免美國後續對中國發布更嚴格管制後可能造成斷鏈風險，包括美國、台灣、中國半導體大廠積極鞏固設備及耗材貨源，其中，晶圓傳載方案廠家登（3680）前開式晶圓傳送盒（FOUP）在手訂單續創新高，產能確定滿載到2023年下半年。

家登第四季受惠於極紫外光光罩盒（EUV Pod）及FOUP出貨強勁，11月合併營收月增72.1％達4.32億元，較去年同期成長5.4％，創下單月營收歷史新高。

家登表示，雖然全球產業局勢動盪與各國政策改變的消息持續影響，但晶圓及光罩載具產能維持滿載，為因應全球的客戶需求，家登備貨腳步不停歇。此外，家登營運策略定調清楚，與大中華客戶已陸續完成貿易條件調整，降低貨款回收風險並準備全力出貨，2022年第四季營運將超越第三季，年度營收及獲利將創歷史新高。

由於消費性晶片生產鏈庫存去化加劇，造成晶圓代工廠及IDM廠產能利用率下滑，但美國10月初對中國發布全新半導體禁令後，美國、台灣、中國等三地的半導體生態系已出現結構性變化。其中，中國半導體業者為避免美國後續擴大禁令範圍，擴大採購設備及耗材，家登FOUP新增產能因此被客戶包下。再者，隨著日本及美國競爭同業的產品組合調整，導致下半年以來FOUP供給吃緊，美國及台灣業者開始建置自有生產鏈，家登順利搶進過去由美日競爭同業寡占的FOUP市場，2023年在手訂單已續創歷史新高。

家登2022年來積極擴增FOUP產能，第三季底月產能已提高2倍至近1萬顆規模，第四季可望擴大至1.2萬顆，而2023上半年月產能預估會增加至1.5萬顆，下半年月產能再擴增至1.8萬顆。由於美、台、中等客戶仍增加下單確保供貨，FOUP產能將滿載到2023年下半年。