大摩：未來五年汽車HPC成長大爆發 台廠三傑受惠 台積電 世芯 創意 3680家登 1560中砂

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大摩：未來五年汽車HPC成長大爆發 台廠三傑受惠 台積電 世芯 創意 3680家登 1560中砂

2023/05/30

輝達、聯發科（2454）強強聯手攻車用市場，引發市場熱議。摩根士丹利證券直指，未來五年內，汽車高效能運算（HPC）成長大爆發，點名台廠三傑台積電（2330）、世芯-KY（3661）及創意（3443）將受惠。

大摩發布報告指出，未來五年，車用HPC半導體市場將激增三倍，加上車廠如特斯拉等紛紛自行設計特製晶片，也嘉惠設計服務廠商。由於對汽車HPC晶片定製設計的需求不斷增長，未來五年，設計服務廠累計營收將增加多達20億美元，為晶圓代工供應鏈累計營收則增加210億美元。

研調機構顧能（Gartner）估計，在2022~2027年期間，汽車 HPC半導體市場的年複合成長率（CAGR）將達27%，五年內上看125億美元（去年市場只有37億美元）。在2022 年，最多只有7%（不到600萬輛汽車）的自動駕駛能力達到Level 3或更高。大摩全球汽車研究團隊估計，到2027 年，這個比重將升高到超過20%（約2,000萬輛車）。

報告指出，由於需要先進的晶圓代工技術，今年晶圓代工廠在汽車HPC中的整體潛在市場（TAM）估計上看20億美元，到2027年將增長到60億美元，CAGR為29%。

在此趨勢下，大摩點名台廠中，台積電、世芯-KY、創意等將成為主要受惠者，都給予「加碼」的投資評等。其中，台積電是領先的晶圓代工廠，世芯-KY及創意則提供設計服務。

大摩分析，台積電的上檔空間包括：向大客戶收取更多費用，以在2024年將毛利率維持在53%以上；N2奈米的資本支出降低，有利於恢復自由現金流及長期毛利率；為蘋果設計的晶片種類多，帶來額外的增長；英特爾在2024/2025 年的訂單增加。至於下檔風險，則包括庫存調整將持續到2024 年、對先進技術的需求減弱、海外晶圓廠的成本增加。