增訂新設製程排放標準 修正半導體製造業空氣污染管制及排放標準

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增訂新設製程排放標準 修正半導體製造業空氣污染管制及排放標準

行政院（5/4）日修正「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」，有鑑於半導體製造業持續蓬勃發展，生產技術不斷精進推陳出新，兼顧產業發展與空污防制，以落實空氣污染排放精準管理。

行政院環境保護署說明，為精準掌握半導體製造業空氣污染排放情形並強化空氣污染防制管理，修正半導體製造業空氣污染管制及排放標準第４條，刪除工廠總排放量的排放標準，增訂新設製程排放標準，修正全廠總排放量管制方式改以個別排放管道濃度規範，並為監督新建廠房或新設製程應選擇污染排放較低或防制效能較佳的設備，分別訂定既存及新設製程排放標準。

環保署指出，考量實際管理的合理性，本次修正半導體製造業空氣污染管制及排放標準第５條第１項第２款，調整揮發性有機物用量以實際揮發性有機物成分含量為基準，並加強管理排放濃度高且容易造成污染者。同條第２項針對公私場所有確認應否安裝監測器設置安裝的需求者，得提出其他可證明其排放污染物符合同標準第４條排放標準規定的替代方案。

環保署進一步指出，配合半導體製造業空氣污染管制及排放標準第４條，增訂個別排放管道濃度標準及同標準第５條應設置相關排放監測器相關規定，本次修正同標準第７條第１項，增訂因應改善的緩衝期限。該條第２項規定空污改善期限不得逾十八個月。至於未能於核定改善期限內完成改善的公私場所，所得於期限屆滿前一至三個月內，檢具相關資料，向主管機關申請核准展延改善期限，上限為十二個月。

來源：法源法律網