衝刺半導體 1560中砂下半年看旺 三奈米逐季放量 最夯的IC封裝也有應用空間

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衝刺半導體 1560中砂下半年看旺 三奈米逐季放量  最夯的IC封裝也有應用空間

2023年6月21日

半導體材料暨再生晶圓廠中砂（1560）20日舉辦股東會。公司表示，三大事業部門表現不一，半導體三奈米新規格鑽石碟有望逐季放量，砂輪事業預期將緩步回升，晶圓事業今年營收力拚持平。下半年全力衝刺半導體營收，弭平上半年營運逆風之影響，全年力拚持穩表現。

中砂指出，砂輪事業部（ABU）第二季尚未見明顯景氣及需求復甦，與製造業景氣連動較高，相對保守，不過預期下半年緩步回升，預估營收年增減5％區間，產業應用包含精密機械業的滑軌及齒輪研磨與CNC刀具研磨等。其中，ABF載板應用，可透過中砂之鑽石鍍膜強化壓頭，減少沾黏錫球的機率，近年需求也穩定成長，整體預示下半年製造業景氣有機會漸入佳境。

此外，中砂表示，與半導體相關之鑽石事業部（DBU），雖然受成熟製程產能利用率下滑衝擊，惟鑽石碟營收仍有機會逐季回升，尤其3奈米技術之新規格，第一季出貨已較去年有將近五成之快速成長，在國內客戶市占率比重已達到七成。隨著客戶產量增加，下半年有機會逐季放量增加，抵銷部分成熟製程產能利用率減少之影響。

測試及再生晶圓產能部分，今年總產能預估12吋及８吋分別為30萬片、15萬片，預估全年滿載，但在測試晶圓片ASP仍有小幅度下滑，晶圓事業部（SBU）整體仍迎挑戰。

公司積極切入半導體事業，於研磨技術深耕多年，目前最夯的IC封裝技術，也將有應用空間，例如前面提到的ABF載板壓頭，以及3D封裝研磨砂輪、晶粒切割刀輪等，都是中砂與客戶潛在之合作機會。回顧2022年中砂在半導體相關產業的營收53.3億元，佔合併營收約77％，且毛利率高於產品平均組合5％，達41％，未來持續加深半導體滲透率。

中砂力拚轉型，近幾年與國內晶圓廠合作加深半導體領域應用。中砂也與矽力杰一同投資穩晟材料，積極卡位布局第三代半導體領域，持續在半導體供應鏈中擔任要角。