台積電、3583辛耘 法人按讚 AI熱度加溫CoWoS封測供不應求 1560中砂 弘塑 萬潤

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台積電、3583辛耘 法人按讚 AI熱度加溫CoWoS封測供不應求 1560中砂 弘塑 萬潤

2023.8.23

　人工智慧（AI）熱度重新加溫，CoWoS封測產能供不應求，法人點名受惠股有台積電（2330）、辛耘（3583）等。

　AI晶片需求強勁，台積電也坦承CoWoS先進封裝產能吃緊，隨台積電加緊擴充CoWoS產能，2024年供應面將逐漸充足，未來數年在AI領域地位穩固，台積電日前也規劃將計畫斥資900億元在竹科銅鑼園區設立CoWoS先進封裝廠，預計2026年底建廠完成，2027年第三季開始量產。

　法人認為，台積電中期的先進製程市占率高，加上SoIC、CoWoS等先進封裝技術讓台積電可受惠AI趨勢而成長，且訂價得以反應海外布局。

　辛耘為半導體設備及再生晶圓供應商，客戶為海內外半導體大廠，受惠於半導體廠擴產需求強勁，公司設備訂單能見度已達2024年，2023年三大業務均可望成長雙位數，帶動營收獲利創新高。考量到辛耘2023年獲利可望成長50％，2024年亦有望持續成長。

　CoWoS需求快速增長，台積電已通知供應鏈備妥機台出貨，辛耘近幾年除供貨半導體濕製程設備，也持續發展多元化的自製產品，法人認為辛耘取得半導體濕製程設備訂單，其他自製產品也獲得中國、歐美、韓國客戶訂單，目前公司在手訂單維持高檔。