台積3奈米奪高通5G大單 凸顯技術狠甩三星、英特爾 家登 1560中砂 晶呈科 帆宣

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台積3奈米奪高通5G大單 凸顯技術狠甩三星、英特爾 家登 1560中砂 晶呈科 帆宣

2023/09/26

台積電（2330）3奈米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之後，手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也將委由台積電以3奈米生產，最快將於10月下旬發表，成為台積電3奈米第三家客戶。

針對相關傳聞，至昨（25）日截稿前，高通並未回應，台積電則不予評論。法人認為，台積電3奈米後續可望再增加輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大廠訂單，隨著相關指標廠陸續上門投片，透露台積電3奈米持續技壓群雄，仍是國際大廠首選，三星、英特爾等對手難望其項背。

高通最新5G旗艦晶片傳聞
高通最新5G旗艦晶片傳聞
高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 2」是由台積電4奈米製程打造；前一代高通「驍龍 8 Gen 1」則由三星4奈米製程生產，之後傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版「驍龍 8＋ Gen 1」，並改用台積電4奈米製程。

高通在晶圓代工廠選擇上，向來採取多元供應商策略。業界傳出，高通已私下通知手機品牌客戶，預計10月下旬發表的下一代5G旗艦晶片「驍龍8 Gen 3」，並有台積4奈米（N4P）與3奈米（N3E）兩種製程版本。

先前市場紛紛揣測台積電的3奈米製程總產能，除了供應蘋果之需外，是否足以因應非蘋陣營各家客戶的需求。不過，到目前為止，尚未有消息披露為何高通要打造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。

在高通之前，聯發科已與台積電共同宣布，聯發科旗下，首款採用台積電3奈米製程生產的「天璣」系列旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產。

此外，聯發科以台積電4奈米製程打造的旗艦晶片「天璣9300」預計10月推出，為明年手機市場競爭提前布局。外界解讀，聯發科明年度以3奈米製程生產的旗艦產品已開發到一定階段，準備後續接棒，規劃2024年下半年上市。

目前台積電3奈米主要客戶為蘋果，蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載的A17 Pro晶片，就是以台積電3奈米生產，也是台積電首批3奈米產品，據傳蘋果已包下台積電3奈米量產初期產能。

隨著聯發科、高通陸續加入台積電3奈米製造行列，法人看好，台積電3奈米量產將更具經濟規模，後續也將持續拉開與競爭對手的差距。