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[股票] 市場回暖 IC設計族群有戲 敦泰、威盛 6104創惟 4968立積 [複製連結]

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發表於 2023-11-16 08:41:30 |只看該作者 |倒序瀏覽
市場回暖 IC設計族群有戲 敦泰、威盛 6104創惟 4968立積

2023.11.16

 美國前一日公布10月CPI低於預期,美股四大指數聞訊大漲,15日台股受激勵漲逾200點衝破萬七,終場上漲1.25%收高17,128.78點,盤面持續輪動,近期傳晶圓代工等成熟製程業者,為力保產能利用率,不惜祭出疫後最大降價行情,也讓以成熟製程為主的IC設計廠客戶,出現回補庫存的急單;法人指出,伴隨市場回暖,加上晶圓代工廠降價,將有利於IC設計的營運成本改善,敦泰(3545)、威盛(2388)等有望受惠。

 觀察盤面,IC設計股包括威盛、敦泰因近期法說報喜,激勵15日股價漲幅超過6%,威盛第3季營收32.38億元、季增2.79%、年增25%,稅後純益1.27億元、季減5.71%、年減55%,儘管第三季淨利雙減,明年審慎樂觀;敦泰則是第三季業績優於預期,營收為35.98億元,毛利率19.6%,稅後純益1.24億元,季增21.1%,累計前3季稅後純益2.83億元,每股純益1.37元,預期第四季優於第三季。

 聯詠近期受惠台幣走貶,單季毛利率優於預期,每股稅後純益也突破市場預期逾1成,今年供應鏈大多在進行庫存調整,已調整到相對健康水位,明年應會恢復正常進貨;天鈺則是第三季營運表現佳,營收達42.42億元,年增翻正成長1.19%,單季稅後純益6.11億元,季增5%,EPS為3.98元,創五季以來新高。

 法人指出,IC族群去年開始調整庫存,惟終端應用落底時間各異,TV面板首先面臨修正,目前手機、PC亦有初期復甦跡象,另IC設計業者與晶圓代工廠為長期合作夥伴為主,電子消費性產品自去年下半年進入寒冬後,連帶衝擊PC、手機及網通等產業,讓業者庫存水位飆高,投片動能降低,晶片廠面臨打銷鉅額庫存,終止原本與晶圓代工廠長期合約,但隨庫存調整已屆一年,晶圓代工客戶將出現回補庫存急單,加上晶圓代工廠降價,將有利於IC設計族群營運成本的結構改善。

 凱基投顧董事長朱晏民指出,台股第三季財報公布結束後,到明年第一季為財報空窗期,加上集團作帳、明年初選前行情,有助台股上揚行情,可關注明年成長態勢明確的AI,或經庫存調整後的手機、PC及與消費電子密切的IC設計供應鏈類股。
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