聯發科Filogic新晶片 搶進Wi-Fi 7藍海 4968立積 瑞昱 宏捷科、穩懋、全新

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聯發科Filogic新晶片 搶進Wi-Fi 7藍海 4968立積 瑞昱 宏捷科、穩懋、全新

2023.11.23

聯發科發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置。圖／本報資料照片
　聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860採先進的高能效6奈米製程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計於2024年中進入量產。

　聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平台產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具有高速、低延遲特性，同時提供卓越的可靠性與廣泛之網路覆蓋。

　兩款面向主流市場的Wi-Fi 7解決方案，可視為先前第一代高階產品Filogic 880／380的精簡版。

　Filogic 860結合Wi-Fi雙頻無線路由器（無線AP）與網路處理器，充分滿足企業和服務提供者之需求。採用6奈米製程、搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，然相較於880去掉一個，不過依然具備NPU神經網路單元，並支援DDR3／DDR4記憶體。另外，雖然是2.4／5／6GHz頻段皆有，惟天線自三頻減為雙頻段，因此，最高傳輸速度也降低至7.2Gbps。

　Filogic 360則為獨立之單晶片，則面相智慧手機、PC／NB、數位機上盒、OTT等消費型終端裝置提供高品質連線功能。

　面對主流市場，聯發科將以親民的價格，推動Wi-Fi 7的普及，提供市場更全面的選擇。