Wi-Fi 7飆速IC設計業熱切 明年滲透率大爆發 瑞昱 4968立積 來頡積極投入搶先機

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Wi-Fi 7飆速IC設計業熱切 明年滲透率大爆發 瑞昱 4968立積 來頡積極投入搶先機

2024.6.11

　生成式AI應用須藉由大頻寬、高網速、低延遲的5G及Wi-Fi等無線連網技術進行數據交換。無線通訊產品具備迭代性，Wi-Fi 7將為下半年要角，今年雖仍以Wi-Fi 6／6E規格為大宗，然伴隨產品逐漸成熟，預計未來將逐步往更高規格邁進；台廠供應鏈中，IC設計業者如瑞昱、立積、電源管理晶片（PMIC）來頡皆已積極投入，啟動相關商機。

　Wi-Fi技術已正式進入Wi-Fi 7世代，受惠於超大規模雲端服務供應商重返擴張週期、加上企業資本支出解凍，研調機構預估，2024年全球資料中心資本支出將年增11％，較去年之3％加速。此外，AI伺服器高速傳輸需求連年提升，帶動伺服器間傳輸的交換器規格升級。

　業者分析，Wi-Fi 7最高傳輸速度較Wi-Fi 6／6E快了4.8倍，頻寬擴展至最大320MHz，並首次採用MLO（多重連結模式），允許終端裝置透過不同的頻段來傳輸數據，大幅提升網路通訊的效率。

　相關供應鏈認為，2024年企業仍以Wi-Fi 6、6E為主，Wi-Fi 7占比僅個位數，但明年Wi-Fi 7產品滲透率大爆發、有望翻倍成長至雙位數。

　上游IC設計業者積極推出Wi-Fi 7網通晶片，於市場蓬勃初期搶占先機。瑞昱表示，Wi-Fi 7晶片下半年將如期出貨，明年將會有更多終端應用導入，公司觀察到，路由器相關晶片，已有超過7成貢獻來自Wi-Fi 6／6E／7等級，規格迭代升級趨勢明確，速度將為未來資料傳輸決勝關鍵。

　立積Wi-Fi 7需求不斷增加，目前已多個客戶開案，包括智慧手機、路由器等應用，公司分析，過往Wi-Fi 6／6E及更舊規格，手機搭載FEM（射頻前端模組）的需求僅約3成，然而，進入Wi-Fi 7世代，頻寬變更複雜，FEM滲透率將顯著提升。

　PMIC業者指出，大電流、48V應用需求愈來愈多，特別是沉浸式AI對工藝要求增加，PMIC市場會快速成長。來頡透露，下半年將受惠Wi-Fi 7比重拉大、挹注毛利表現，其中，Wi-Fi 7 PMIC全面支援國際主晶片大廠，搭載非x86筆電於去年第四季開始出貨；公司期待下半年Wi-Fi 7占網通比重可望攀升至5成。