早安！6/11 外電綜合整理

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早安！6/11 外電綜合整理


- 5274信驊:美系升目標
美系券商上修24-26年EPS至$52.3/$99.7/$152.4，給予明年52xPE評價，同步升目標。

5月營收優於預期，來自中系及美系CSP的庫存回補需求。同時中系客戶也開始拉AST2600, 券商認為有助於毛利率表現。3Q開始GB200拉貨，AST2700在security board上取代FPGA, 券商同時認為ASP會高於市場預期。券商認為今年業績表現會達成之前預期的22年level, 綜合考量上述，上修財務模型。

- 2317鴻海:
美系券商更新鴻海的GB200進度: 3Q kick in,從墨西哥、美國、台灣出貨。看到不光來自CSP客戶，也包含enterprise還有NCPs( Nvidia Cloud Partners) 券商認為鴻海的市占率有4成。

- 2330台積電:
4+5月營收達成美系券商2Q預估數的72%。券商認為最終2Q營收有機會落在4-6%的季增幅度，會優於guidance的3-5%。N3需求強勁，不排除會漲價2-6%，CoWoS也會漲1成。同時預期明年增加資本支出。明後年毛利率區間落在50-60%之間。

- HBM roadmap:
歐系券商通路訪查B100、B200、GB200都會用HBM3E 8Hi, 不過明年要上的B200/ GB200 Ultra是用到HBM3E 12Hi, 券商認為這才會成為主流。Rubin還會跳到HBM4 12Hi with 8 clusters for 1 GPU。總結來說NV是HBM使用大戶，今年佔全球47%，明年43%。券商的覆蓋名單裡對Samsung, SK Hynix 還有台灣南亞科正面解讀。

- 散熱產業：
上週結束電腦展後，美系券商認為因近月來市場高度討論伺服器的水冷解決方案，但卻好像忽略了真正的組裝量體如手機及NB, 同時，美系券商認為到如果是伺服器的水冷架構，最後ODM僅會用1-3家，而券商通路訪查3017奇鋐不僅過Nvidia 認證，也過了微軟、Amazon, Meta, 而Google也在進度上，重申對奇鋐正面看法不變。

另一家亞系券商參展後心得認為3533嘉澤擁有完整UQD解決方案。認為8996高力不僅有關鍵零組件manifold, 同時in-row CDU也在gain shares。