宏遠投顧研究報告 4958臻鼎-KY

rexlin6666

2024/06/19
宏遠投顧研究報告
4958臻鼎-KY
投資建議：買進
目標價：155元

一. 臻鼎-KY為全球第一大PCB板廠，產能持續擴充中
臻鼎-KY 為全球第一大PCB 板廠，廠區位於中國深圳、淮安、秦
皇島擁有廠區，生產產品項目多元，除了軟板以外，近年來臻鼎-KY
積極佈局 HDI、SLP、RFPC、CoF、IC 載板等多元產品線，目標
為其提供客戶一站式購足服務，1Q24產品組合行動通訊63.9%、電腦消費24.9%、IC載板5.7%、車載/伺服器/基地台與其他5.5%，臻鼎-KY於軟板、硬板、HDI銷售都維持成長，看待終端消費落底回升，下游廠商庫存調整告一段落。展望2024年，原先預計臻鼎-KY年營收貢獻佔比達5~7%的ABF載板，4年投資600億元(一年150億元)資本支出且IC載板年增率達+50%YoY，卻因ABF載板市況低於預期，延後ABF載板產能建置約1~1.5年，2023年資本支出會維持BT載板之產能擴充進度，ABF載板量產時程延後。展望2H24臻鼎-KY指出ABF載板產業能見度已經提升，臻鼎-KY的ABF載板稼動率從40%朝向50%邁進，顯示2H24各項產品需求逐季轉佳，且預期IC載板對於臻鼎-KY之營運貢獻未來2年將顯著提升，2024年之成長幅度高達+70~80%YoY。臻鼎-KY指出其 IC載板聚焦開發高密度，細線路產品，目前已出貨18~20層單顆最大尺寸92mm x 92mm產品，良率達ABF載板Tier 1供應商水準，單顆尺寸102mm x 102mm已出貨供客人測試，顯示臻鼎-KY於ABF載板技術層次不亞於國內同業，對於ABF載板供貨予中系、非中系各佔50%，載板的營運動能將逐步彰顯。2024年臻鼎-KY預期消費性電子產品(PC/NB、手機、平板等)庫存調整期告一段落，智慧型手機與PC市場於2024年逐步復甦之下，可望帶動軟板、硬板、HDI等需求緩步增溫。而ABF載板方面受惠於2H24市場需求回升，高階的ABF載板可望逐漸貢獻營運。
二. 高頻軟板mPI/LCP已具量產規模，帶動毛利率提升
臻鼎-KY持續受惠於美系品牌大廠NB、平板、手持式各項新品發表，帶動年營收呈現增長。軟板天線發展方面以PI 為基底的軟板(FPC)，介電常數大、吸濕性高，傳輸損耗較大，且可靠度較差。因應未來2~3年5G 手機朝向高頻高速發展，LCP 在10GHz 以上仍可維持低介電常數、低損耗，研究顯示LCP 材質在天線、高頻傳輸、連接器、mmWave 等應用，均較有優勢。國內軟板廠耕耘多時，已具備高頻天線(mPI/LCP)量產等級的軟板廠商為數不多，臻鼎-KY即為其中之一，且在歷年來產能不斷擴充之下，在美系客戶各項產品軟板市佔率於每年微幅提升之下， 近年來臻鼎-KY 已站穩30~40%之間供貨比重(臻鼎-KY 全球軟板市佔率約30%)，臻鼎-KY儼然成為美系客戶手機主要軟板供應之台廠。廠區擴充進度，陸續於高雄路竹科學園區(軟板與先進模組的生產線)陸續於2023年裝機，開始加入軟板量產行列，鎖定軟板高階產品，臻鼎-KY 於2020 年9 月公告在台灣高雄路竹科學園區擴增產能，2023年產能已到位，主要為高階軟板擴充與智能製造整合完整供應鏈。淮安第三園區(高階HDI/mSAP)於4Q22已裝機。秦皇島BT 2Q23已進入量產(而ABF產線對標伺服器、AI、HPC等高階產品，預計2025年ABF產能才會釋出)、高雄高階軟板、淮安廠區HDI等，各工廠產能釋出可讓臻鼎-KY在未來3~4年於IC載板、軟板、HDI站穩腳步，臻鼎-KY將優先配合鴻海集團供應NV伺服器板(供應配板)，也會供應其他ODM(如：廣達、緯創等)與NV之Non-GB系列伺服器產品。再者，配合客戶需求繼印度之後，臻鼎-KY於2023年8月公告將在泰國巴真府取得40公頃建廠用地，首期投資 2.5 億美元建廠，預計在1H25進入試產，此一投資案生產 PCB 硬板，應用於汽車板及伺服器板，以因應客戶需求，完善全球佈局。
三. 手機主板隨技術演進，SLP與載板為下一重點發展
臻鼎-KY 各品項設計變化包含：原本手機FPC層數提升、朝細線路發展比例增加，部分機種下天線材質採用從mPI 往LCP 邁進；mmWave 手機AiP 與主板連接饋線(Feedline)採用LCP 高頻軟板；手機主板上採用SLP 比重提升，面積增加10~20%、疊構層數增加，主板設計朝線寬線距(30μm/30μm 或25μm/30μm)細線路、細間距更提升產品競爭力；臻鼎-KY 已進入美系手機合格供應商行列，2024年美系手機新機種，臻鼎-KY持續擴大板材範疇當中。過往併入的先豐(5349)目標為單月營收達6~7 億元，2022 全年可望損平，展望2023年先豐在導入智能工廠與管理效率提升之下，先豐與臻鼎-KY會配合不同客戶進行開發。未來於車用電子、車用ADAS、車用Infotainment 系統、車用Bettery 等充電用板材應用與新品開發進程上有所斬獲。近年來受惠於車用電子興起，臻鼎-KY於車用電子的BT載板、FPCB軟板、HDI產能擴充相當積極，根據宏遠投顧查詢之資料指出，估計一台新能源車之BMS用板單價為傳統手機用板單價之20~30倍，而一台車因應車用電子趨勢所搭載之BMS用板為6~10條，宏遠投顧認為臻鼎-KY本身(鵬鼎)以及併入之先豐主攻車用ADAS用板等，及未來車用HDI產能建置，宏遠投顧認為車用板市場方才起步，可視為下一個板材升級的出海口，而臻鼎-KY產能積極擴充與新產線優化，再透過集團資源共用料件等互補，非常有機會成為車用板市場的一大PCB領導廠商。
四.投資建議：買進，目標價155元
臻鼎-KY營運動能為美系大客戶NB、平板與穿戴裝置等各項新品可望帶動產品組合持續優化，軟板以外的HDI、載板、軟硬結合板等新品會陸續釋出，隨高階應用發展進程升級，此外，臻鼎-KY為2024年摺疊機重要供應商，2024年摺疊機銷售預估1,700萬~2,000萬支，公司指出主流摺疊機客戶應該都是公司的客戶，宏遠投顧認為，臻鼎-KY於座談會中指出，所謂的Air-Gap FPC指的是摺疊手機中彎折區域線路設計，此區塊面機會較大，製程去膠、分層設計與堆疊壓合。就臻鼎-KY而言，針對摺疊手機主板(Anylayer HDI提升至SLP臻鼎-KY受惠於主板單價提升)、連結面板撓折區塊、扭轉時用的FPC等，摺疊手機所需軟板用量與價格，對比於一般機種增加+20~30%YoY，隨著市場預期摺疊手機出貨量，根據機構預估摺疊手機出貨量從2022年的1,256萬隻，成長至2027年達到6,986萬隻，顯示2024年~2027年之摺疊手機預估量成長達30~40%之間，預期手機數量提升與FPC(軟板)內含價值增長，對於其零組件供應商皆為有利。展望2024年，預估臻鼎-KY營收成長至1709.05億元，+12.88%YoY，毛利率為19.18%，稅後淨利為92.27億元，稅後EPS+9.74元。考量臻鼎-KY於2H24起毛利率有所回升，評價也合理，給予投資建議為買進，目標價155元(16.00x 2024 EPS)。