鈦昇(8027.TT) Call Memo 20240627

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國泰證期研究部
鈦昇(8027.TT)
Call Memo
20240627

※公司簡介
1. 1994年成立，公司在高雄，2015年IPO，截至今年6月市值達10.27E。340位員工中超過60%進行研發，全世界有10個據點，包含中國東莞、無錫，上海成立100%子公司銷售公司設備到中國，另外還有越南、馬來西亞、泰國、菲律賓等據點，歐美部分以美系客戶為主，其全球擴6個廠，在愛爾蘭、美國、南美洲都這個單一客戶。
2. 1994年開發出油墨蓋印設備；1996年開始發展雷射蓋印設備，國內第一個將雷射技術用在 IC 封裝產業上的公司；2016年由封裝後段擴展至封裝前段。

※核心技術
1. 電漿設備：早期在封裝部分以打線製程的表面清潔為主，現在全球OSAT已將電漿變成不可或缺產品。2018~2019年導入高精密度的微波電漿，公司是少數擁有兩種技術的公司。
2. 雷射：2014年後開始將雷射應用多元化。1996年導入，一開始做晶粒打碼，從十年前開始，雷射應用在切割、鑽孔、畫線。從IC封裝擴展到晶圓、陶瓷材料。2014年第一代智慧手錶 SiP用公司的雷射切割。
3. AOI：表面缺陷檢查/檢查機（主要用於晶圓廠）。AOI應用領域從LCO、micro LED，AOI檢查應力，發展40種以上產品。
4. 自動化

※財務狀況
1. 019年開始營收往上走，到2021、2022年明顯成長，因疫情WFH帶動消費市場。2023年減主要由於疫情over booking，整體需求遞延
2. 2022(2023)年營收產品佔比：雷射65%(48%)/電漿11%(6%)/材料13%(20%)/其他11%(26%)
3. 雷射營收對於整體營收影響較大
4. 以地區來看，2023年衰退較多是台灣，反而在歐美市場，銷售增長，歐美主要銷售一些比較高階的雷射設備。中國因中美議題存在，導致銷售狀況亦不如預期
5. 1Q24營收2.88億元，毛利率32%，EPS -0.29元。4月開始高階雷射、電漿設備開始出貨，5月營收拉上來(YoY+115%)。

※競爭優勢
1. 競爭優勢在於客製化能力，所有OSAT對設備商要求很高，研發設計製造到組裝已超過20年
2. 雷射打印是較成熟產品，刀輪(針對傳統設備)/雷射切割(針對特殊設備)，AOI為較新產品。

※公司展望
1. 2022開始開發檢測設備。2022年開發AOI檢測設備，每年都投注相當多資源。專案開發ABF鑽孔、Panel level打印、切割、電漿。歐美客戶特別開發雷射鑽孔。
2. 2023年開發電漿切割技術 ，主要用在discrete、RF wafer，傾向代工為主。  
3. 5月份橋頭工廠動工，受疫情關係遞延至今年5月開工，工廠定位於高階設備，包括TGV/光譜儀，2026年完工啟動
4. 中國有三個工廠下個月啟動，量產中低價的設備以及電漿切割應用客戶代工
5. 短期展望-FOPLP：整個封裝客戶裡約4個客戶有panel level生產線，裡面有 515*515、600*600、700*700等規格，台灣佔3個、東南亞佔1個，1H23公司已有兩條量產(700mmx700mm)，包括雷射鑽孔、打印、切割。  Panel level封裝2023年已進入量產，客戶有下單就可以量產。
6. 中期展望- TGV 玻璃基板：量產問題過去10年一直存在。今年Q2已整合並開發完成。2025小量產，2026會有較大產能
7. 長期展望-CPO：CPO玻璃由TGV技術延伸。現在CPO技術都在做熱插拔，頂多做NPO。真正的CPO是必須透過玻璃，玻璃是從TGV技術衍伸，在玻璃上面做wafer die技術開發。

※Q&A
1. 由ASIC 角度來看，TGV邊緣處理問題？
是否會因邊緣熱效應是導致脆化，公司與客戶都有正視這個問題，目前已經有解法在處理。

2.TGV對於封裝材料變更重要，破壞式創新，材料改變會引發信賴性變化。玻璃基板的CTE跟傳產Organic有不同特質，不會因高速運算產生熱，造成接合之間剝離。台灣大客戶封裝還是2.5D為主，公司已經完全有因應設備，單看客戶何時採納。

3. FOPLP
FOPLP並非新製程，早期fanout就已開始用，有適合的產品，要看何時量要轉過來，而非是技術瓶頸。問題在成本平衡問題，而非技術

4. CPO設備
不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行，兩個不太一樣。美國客戶本身在CPO著墨很多年，切割有留核心技術，只切成品出去。台客戶是解決覆蓋問題，美國是在解決光傳輸衰竭問題，目前時程是4Q25先做個phototype出來。

5. TGV市場中，對手是日本Disco，希望可以跟上同業。TGV 市場領先者是美系客戶，但封裝上都叫載板，有美系與非美系客戶都有市場，都想把interposer材料換成玻璃而已。目前在美國、日本皆開始啟用，TGV能不能大鳴大放，與客戶有相當大的關係，鈦昇在各領域都有開始在佈局。除台灣/日本以外，中國也相當積極開始採用，公司也有開始佈局

6. GAA
stress量測慢慢變成GAA量測，現在進度不錯。淺水區跨到深水區 ，GAA會有鍺殘留問題，3nm、2nm 這就很重要，跟大廠做合作。  

7. Q1 Margin不理想之原因
Q1訂單量不夠，另外Q1費用較高，7月南通廠會開幕，有規劃電漿dicing代工，投注較多研發費用，1Q25正式大量代工。4/5月營收增加主要由於TGV開始出機。目標GM Q2回到過到年平均

8. 對於FOPLP發酵是樂觀的，全球四條，公司供應2條，2Q24有擴產，北美有新客戶(低軌衛星產品)，明年後年好。

9. 鈦昇市場比較特別，大眾需求不似其他設備廠。Q1/Q2緩慢爬升，Q3持平，今年審慎看待，待TGV2025/2026放量。對公司而言，目前除了AI、CoWoS外，半導體整體不好，Tier 2 OSAT廠沒有很多投資， 晶圓段除了先進封裝也沒太大擴充。雷射本身在CoWoS應用較不高。

10.4~5月TGV已經開始出貨，TGV都是雷射。TGV今年符合客戶mini line設置，等Tier 1載板供應鏈開始擴之後才會有量。TGV應用是公司強項。與美系客戶合作後加快量產時間10-20倍。

11. 公司產品雖只有雷射及電漿，每季營收表現會依照出貨機台種類有所不同，有的幾百萬、有個幾千萬

12. TGV TAM
根據某調研機構，2026年TGV產值約6e，一條TGV生產線很貴，公司主要作其中6、7種產品，就大概要1000w美元以上。載板廠要達到規模經濟，建幾十條線跑不掉。