6515 穎崴 2024.06.27

rexlin6666

6515 穎崴 2024.06.27

1. 今年比去年好，2H24>1H24
2. 全球佈局：全球都有據點，尤其北美、台灣。去年馬來西亞檳城創立分公司;歐洲主要在慕尼黑;以色列也有。 高雄有探針廠、高雄廠（coaxial socket / hypersocket 今年推出的）
3. 北美 66% 大陸19% 台灣13% 其他2%>>台灣目前IC設計公司相對好的產品差一點
4. 前十大IC設計公司 佔據83%營業額 AI/ HPC/ IC Design/ CPU/ GPU
5. 200多個active customers
6. 先進製程佔比(7nm以下用 coaxial /hypersocket)：73.3% / 成熟 26.7% (plastic socket) for auto networking…
7. 產業趨勢: ethernet 最近被重提出 / 6G世代來臨，最近有客戶開始討論/
AI PC &phone / AI server
8. 先進封裝引領高階測試需求：大封裝(high pin count 3000 5000 7000 8000 pin 也有3w pin 設計中) / 高頻 / 高速 /功率 >>> for CPO COWOS Chiplet 未來是小個system都要測
9. Wafer sort & final test :
把高頻高速migrate 到wafer sort裡
Final test 有點式微 因為系統測試SLT出現
高頻高速系統測試(SLT 甚至有提出SFT)，6515佔據重要地位也是未來重點營收來源 ：hypersocket /cowos/ coaxial socket /system board , not load board/ sip 。現在有跟更高階的客戶做SLT burn in
Burn in 動態老化測試（gm 低）：現在缺high power BI oven （全球只有1-2家供應） / BI socket / Reliability BI /BI board
10. 先進製程帶動高速成長：SLT/ SFT 2024-2028 more than CAGR 15%>>因應推出hypersocket / coaxial socket/ thermal system (wafer cooling, liquid cooling )
11. 1Q24 10.73E，3Q>2Q>1Q，GM 1Q24 43% burn in 低 thermal 中間 （希望維持GM43%）
12. 11塊現金股利
13. 1-5M 產品組合 coaxial socket 57% plastic 17% contact element 12% BI 6%probe card 3% (2h24應該會大幅度起來) other 5%（下半年持平）
14. 產品應用： hpc/ai 61%、pc gaming 13%、smartphone 10% (pop-package on package  plastic socket)、networking &others 16%
15. 4月份 Yole ranking socket 全球no 3/  test+bi in socket no 5
16. 研發創新: hypersocket-高速訊號傳輸最佳方案，大幅提升測試穩定性、（台灣＋大陸專利過了、美國專利審核中）>>現在是面的接觸不只是點的接觸>>優異的散熱性能有效降低探針高溫、延長測試壽命>>> AI客戶驗證中，smartphone wifi7 pmic也有需求（明後年起來）
17. CPO部分（2026一點點貢獻度） 有coaxial socket/ hyper/ thermal 因應2026年整合趨勢，跟北美客戶做224Gbps 同軸turnkey方案/ 自動光電>> 推出晶圓級矽光子CPO測試介面 224gbps optical engine auto alignment system
18. CPO市場：市場規模 2024-2030 cagr 13.5% ，high data rate/ lower $ per Gb/s / better reliability/ lower 功耗
19. 低軌衛星：頻段廣，目前跟客人初步做ku頻段12-18Ghzz for 互聯網服務
20. 超高功率散熱方案：HEATCon Titan溫控系統(流量控制 流道控制)
21. 新竹高頻實驗室 110Ghz 網路分析儀>>就近服務新竹客人
22. 探針自製造元年2024 : 2024需求 6M/month、產能3M/m 產出2M/m ，每一根針都要驗證慢慢導入，2H25 1H26綜效、良率到max >>降低成本、客戶拓站 （現在都外購，探針自製意義重大）
23. 擴大全球佈局、持續研發創新


QA
1. 自製探針比重 對gm影響
目前1/3，預計2024底3M支/m，對cost影響可節省10-15%，gm影響3-5%
2. 2H24 growth and  probe card 成長來自 gaming?
2h24來自高階晶片 not just AI ，probe card 重要客戶2H24需求有給預估量
3. 自製探針 gm
測試介面 最關鍵還是在接觸元件 contact element：彈簧針、
probe card上面的mems （高雄廠開發，成本會下降）
探針自製不會希望100% 會牽涉到不同製程
4. 2000w以上散熱解決方案著墨哪塊？
市場強調server 的水冷，但6515是測試ic 控溫，高階晶片要有主動溫控，不然ic 就燒掉了，也有liquid cooling 技術，應用跟其他市場上的不一樣
5. 3w pin 研發
封裝方面，現在2w5，不是北美客戶，無法取得高階晶圓，用高階封裝增加IO 提升功能
6. Probe card 還是合作外購？
7. 量產狀況
台元新廠for VPC
8. CB用途
上下游供應商談合作
9. 自製gm 3-5% means toal revenue?
Yes，現在高階socket 佔據rev 80%，探針佔據測試座成本>50%>>total cost 40%
10. ESG
很好，超前法律