《半導體》智原入列英特爾代工聯盟 2025先進製程貢獻點火

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智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟，可以藉此擴大服務範圍，增加先進應用訂單，法人也看好，智原2025年在先進製程訂單逐步貢獻下，營收獲利將大幅成長。智原今(28)日股價聞訊走揚，盤中漲幅2-3%不等，股價最高達343.5元。

智原宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，未來有機會增加AI、HPC和智慧汽車等客戶下一代應用。智原利用英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案，擴大服務範圍，增加先進應用訂單。而英特爾和智原合作加速矽概念產品化，拓展晶圓代工業務。由於智原今年2月已宣布與Arm(安謀)和英特爾合作，基於Intel的18A製程開發64核SoC，其平台(A800)預計明年上半年推出，智原也有推出Neoverse Chiplet，並升級至Neoverse N3，NRE(委託設計)最快在2025年貢獻，但毛利率較差，因先進製程IP外購。整體而言，對智原長期發展是有利，可增加先進製程合作夥伴，並拓展新的晶圓代工廠。

智原今年主要成長動能為NRE，持續向先進製程邁進的效益會反映在NRE營收上，因此智原今年NRE營收會續創新高，IP營收則維持高檔，整體來說，下半年營運將優於上半年。至於MP(量產)則待庫存去化結束後，MP業務才會恢復到正常成長。

法人表示，智原因投資先進製程資源，故今年全年的費用預估將雙位數百分比年增，預估智原全年EPS落在6~7元。智原跨入先進封裝，接到AI應用開案，再加上ARM新案加入，雖營業費用大幅增加，使今年獲利低於原先預期，不過，2025年在先進製程訂單逐步貢獻下，營收獲利將大幅成長。