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[股票] 聯發科熬出頭 外資升目標價 晶片訂單強勁Q4估優於預期,喊上1,390元 4968立積 矽格 [複製連結]

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發表於 2024-8-21 08:52:32 |只看該作者 |倒序瀏覽
聯發科熬出頭 外資升目標價 晶片訂單強勁Q4估優於預期,喊上1,390元 4968立積 矽格

2024.8.21

 海通國際證券指出,聯發科受惠D8300、D9400晶片訂單強勁,第四季營運將超越市場預期,2025年還有在旗艦級產品領域市占提升、AI驅動內含價值提高二大利多,支撐毛利率高位階不墜,將推測合理股價調高到1,390元。

 聯發科股價6月中觸及高點1,500元,然在8月初股災時,股價一度崩跌破年線、失守千元大關,波段跌幅高達33%。所幸,台股近期反彈過程中,開始見到國際資金挹注聯發科部分資金活水,過去五個交易日以來,外資買賣互見,比起7月中到8月初的連13賣,已經好上不少。

 相較之下,外資研究機構對聯發科的信心就比買方法人(buy-side)充足許多。除了海通國際把推測合理股價調高到1,390元,美銀、摩根士丹利、高盛、里昂證券等給予的股價預期高達1,370~1600元之間,潛在上檔空間接近3成。

 海通國際證券電子研究主管蒲得宇指出,D9400晶片在OPPO、Vivo先行採用,以及小米智慧機市占提高幫助下,2024、2025年出貨量上調至450萬套與1,300萬套,比D9300晶片多了6成。另外,在小米帶動下,海通國際目前也已見到D8300晶片需求有上檔空間。也就是說,因D8300、D9400晶片需求強勁,有助抵銷TV與WiFi相關晶片需求偏弱的影響,使下半年營收表現優於市場預期。

 智慧機業務之外,海通國際認為,聯發科挾在先進製程設計、高速Serdes IP與CoWoS封測端都有優勢的條件,其ASIC業務進展順利。另一方面,在與輝達(NVIDIA)共同設計合作上,包括筆電與車用解決方案將於8~11月進入tape-out階段。
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