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台達電:AI時代資料中心用電暴增 效率與散熱成關鍵 6873泓德能源 士電 奇鋐 盛達

2025.05.15  

面對AI浪潮席捲全球,電力供應與散熱管理正成為資料中心營運的核心挑戰。台達電電源與系統事業部副總裁暨總經理陳盈源於台積電技術論壇中表示,AI技術快速推進,將使晶片與資料中心功耗倍增,未來單一AI系統的耗電量可能高達一百萬瓦,相當於十萬戶家庭的用電,亟需全新電力架構與高效散熱方案。

陳盈源指出,以目前市場觀察,單一AI晶片的功耗已從2020年的400瓦,成長至2024年的1200瓦,預估2026年將達2400瓦,成長六倍。隨著AI運算需求提高,未來一個機櫃內的GPU數量將從72顆擴增至288顆甚至576顆,單一機櫃的總功耗將突破1MW,對電力基礎設施提出前所未見的挑戰。

為了因應這波「AI電力革命」,台達電提出三大技術方向,第一,優化電力供應架構,推動從交流電(AC)改為高壓直流電(HVDC)輸配電,以減少電力轉換次數、提升系統效率。透過導入Solid State Transformer(SSD)等新技術,整體供電效率可望從87.6%提升至92%。

第二,因應高功率需求的伺服器設計,陳盈源透露台達已布局800伏直流電架構,可支援未來水冷伺服器,減少傳統風扇所需空間與能耗,並將推出整合電源、備援與冷卻於一體的Power Rack解決方案,因應伺服器空間日益緊湊的趨勢。

第三,在散熱方面,台達從晶片級別導入整合式均溫板(Heat Spreader)、液冷技術(Liquid Cooling)、雙相熱傳(Two-Phase Cooling)等方案,並發展Liquid-to-Liquid熱交換架構,有效將廢熱導出資料中心,顯著提升PUE(能源使用效率)表現。

面對未來資料中心成為小型發電用戶、並需全年無間斷運作,台達也特別強調供電穩定性與彈性管理能力。陳盈源分享,透過結合PCS儲能模組,即便GPU負載劇烈波動,也能平衡電網負載,避免系統跳電風險。

他最後強調,AI將無所不在,而能源效率與散熱能力將是資料中心成敗的關鍵。台達已整合電源、散熱與模組化資料中心解決方案,並計畫於Computex展出20呎Container級資料中心模組,提供客戶一站式建置能力,加速邁向AI世代。
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