三大記憶體廠財報齊報捷！WSJ：AI 引爆記憶體進入「超級繁榮期」

天龍

由於輝達（NVIDIA）、OpenAI 等 AI 業務合作，記憶體晶片產業正進入一段長期繁榮期，包括三星、SK 海力士和美光都因而受惠，迎來急速成長的產品需求。

研調機構 TrendForce 預期，明年 DRAM 產業總營收有機會創下約 2,310 億美元新高，是 2023 年週期低谷的四倍以上。

華爾街日報報導，目前記憶體大廠的財報也展現樂觀的狀態，三星第三季淨利較去年同期成長 21%，其中記憶體晶片部門則創季度新高；SK 海力士第三季業績亦創新高，淨利較去年同期翻倍，並表示記憶體市場已進入超級繁榮週期，至明年的產能已全部售罄；美光最新一季的淨利更是成長三倍以上，達 32 億美元。

根據世界半導體貿易統計（WSTS），記憶體晶片約占全球晶片銷售約四分之一，另一大類晶片為邏輯晶片，包括 NVIDIA 等 AI 晶片及電腦與智慧型手機所需的 CPU。

報導指出，OpenAI 與三星、SK 海力士簽署意向書，將其納入 Stargate 計畫的合作夥伴。SK 海力士預期，OpenAI 對 DRAM 的需求可能高達每月 90 萬片，爲目前整個 HBM 產業產能的兩倍以上。

除了對 HBM 需求強勁外，傳統記憶體的需求也相當火熱。亞馬遜、Google 與 Meta 等資料中心大廠正在大量採購傳統伺服器所需的記憶體，由於記憶體大廠先前主要擴張 HBM 產能，導致傳統記憶體供應緊張。

此外，一般伺服器所需的傳統記憶體晶片也可應用在  AI 推論。Citi 首爾半導體分析師 Peter Lee 表示，推論中使用的的某些任務，如記憶或檢索大語言 AI 模型產生的大量數據，部署傳統伺服器可能更具有成本效益。

SK 海力士預期，光是 HBM 市場預計未來五年內平均成長超過 30%，而且這個數字屬於保守估計。TrendForce 高級研究副總裁 Avril Wu 則表示，目前記憶體供應緊縮將持續到 2026 年，甚至可能延續至 2027 年初。

不過，香港券商 CLSA 半導體分析師 Sanjeev Rana 認為 OpenAI 提出的數字相當誇張，現有產能和已規劃的產能是否真無法滿足需求，是否需要擴大資本支出，他對此持保留態度。

錄自：科技新報