美光、鎧俠領軍 記憶體族群前景看俏 群聯 華邦 南亞科 威剛 5351鈺創 2495普安 旺宏

mojeku

美光、鎧俠領軍 記憶體族群前景看俏 群聯 華邦 南亞科 威剛 5351鈺創 2495普安 旺宏

2026.06.22  

生成式AI與Agentic AI快速發展，市場聚焦美光將於美東時間24日公布第三季財報；同時，日本NAND大廠鎧俠（Kioxia）今年來股價大漲逾九倍，也反映市場正以自由現金流角度重新評價記憶體產業，族群有望同唱凱歌。

台廠記憶體業者可望雨露均霑，其中，群聯受惠AI SSD與NVIDIA Rubin平台布局，南亞科受惠DDR5 RDIMM及LPDDR5新應用，華邦電則受惠DDR4、NOR及SLC NAND全面漲價，NOR Flash近期更傳出打入輝達供應鏈，可望在Vera Rubin平台取得市占率。

法人指出，2026年AI與伺服器將消耗全球66％的DRAM供應量，其中AI相關應用占比達55.3％，包括HBM、GDDR及高階DDR產品。另一方面，AI資料中心帶動企業級SSD需求快速攀升，市場也開始重新評價NAND產業價值。以日本NAND大廠鎧俠為例，在資本支出維持紀律、長約（LTA）出貨比重提升下，市場預期未來數年自由現金流將顯著成長。

NAND方面，受惠AI推論帶動Enterprise SSD需求快速增加，2027年企業級SSD將占全球NAND需求近5成，加計傳統伺服器、AI PC及邊緣運算後，超過半數NAND產出將流向AI基礎建設。

法人指出，市場目前過度聚焦HBM與DDR5，但DDR4同樣是AI基礎建設不可或缺的一環。由於每顆企業級SSD控制器，仍需搭配DDR4作為Buffer，隨資料中心持續擴建，DDR4需求同步成長。

加上三星、美光及SK海力士陸續淡出部分DDR4產品線，市場供給進一步收縮，使DDR4價格維持強勁漲勢。

供給面則面臨結構性瓶頸。法人認為，AI時代的記憶體技術升級已從單純製程微縮，轉向高度依賴先進封裝。無論HBM的Hybrid Bonding、SOCAMM與RDIMM的TSV技術，或NAND V10導入Wafer-to-Wafer混合鍵合，都大幅提高擴產難度。

未來3D DRAM、HBM5、HBF等新產品亦將持續依賴先進封裝，限制產能擴張速度。