高階需求旺 台積聯電Q4獨強

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(中央社記者張建中新竹7日電)國內兩大晶圓代工廠台積電與聯電第4季營運展望依然樂觀，表現將持續優於IC設計業。業者表示，主要是高階產能需求強勁所致。


國內半導體廠法人說明會告一段落，由於時序逐漸步入傳統淡季，市場持續調節庫存，IC設計廠普遍保守看待第4季營運表現。


國內IC設計龍頭廠聯發科即預期，數位電視及光儲存晶片產品市場庫存仍高，加上主力手機晶片產品持續價格競爭策略，第4季合併營收恐將季減15%至20%。


聯發科轉投資的機上盒 (STB)晶片廠揚智科技也預期，因歐洲STB市場需求復甦仍需時日，加上多媒體產品步入淡季，第4季合併營收恐將較第3季再下滑17%至25%。


網通晶片大廠瑞昱半導體也因時序步入個人電腦(PC)傳統淡季，加上客戶年底盤點影響，預期第4季營收恐將季減1成以上水準。


反觀台積電與聯電兩大晶圓代工廠第4季營運展望相對樂觀；其中，台積電董事長暨總執行長張忠謀即表示，目前客戶還在排隊，部分製程技術排的隊伍甚至比以前長。


台積電預期，若第4季新台幣匯率維持與第3季相當水準，業績可望較第3季再成長；只是受新台幣可能升值影響，預估第4季合併營收將約新台幣1070億至1090億元，季減2.89%至4.67%。


聯電也預期，因季節性調整影響，第4季晶圓出貨將季減5%，不過，產品平均銷售價格可望揚升5%，第4季營收表現將視新台幣匯率變化而定；新台幣兌美元匯率每升值1%，以新台幣計的營收則將減少1%。


對兩大晶圓代工廠與IC設計廠第4季營運展望不同調，半導體業者指出，聯電執行長孫世偉在法說中即透露，高階產能持續滿載，相信台積電及聯電第4季營運可望有淡季不淡表現，應是受惠高階製程產能需求暢旺。


業者表示，台積電轉投資的晶圓代工廠世界先進第4季因客戶調節庫存，產能利用率恐將自第3季的102%，驟降到64%至66%，晶圓出貨恐將季減3成，足見第4季成熟製程產能需求確實有降溫情形。


由於高階製程主要生產繪圖晶片、晶片組、手機及通訊相關晶片產品，以國外晶片大廠為主；而成熟製程主要生產面板驅動IC、消費性電子及遊戲機等相關晶片產品，國內IC設計廠以這些產品為主。


高階製程與成熟製程需求強弱有別，才會使得台積電及聯電與國內IC設計廠第4季營運展望出現明顯落差情況。