4714永捷 3376新日興 3548兆利....2020摺疊機利多爆發...拉尾盤

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買盤多

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華為Mate X每月出貨約10萬支 三星折疊手機賣了40～50萬支 4714永捷 新日興 兆利

2020/01/13

三星、華為折疊手機在全球少數市場開賣以來，初步戰績終於出爐，三星行動通訊事業部總裁高東真日前指出，Galaxy Fold上市至今累積出貨量已有40～50萬支，而華為則表示，Mate X每月出貨量都能達到10萬支。

華為與三星競相在2019年2月推出摺疊手機，兩款產品設計理念相異，相同的是兩款都貴得驚人，不過，兩款產品的命運也有如難兄難弟般，三星Galaxy Fold因為設計不良、回收，在9月才重新在全球不到10個國家上市，華為Mate X則因不明原因未能在夏天就開賣，而是遲至11月中才上市，而且上市的首兩個月，還因為產能受限，一週只開放一天預定，而且受到無法預裝GMS的影響，目前銷售區域僅限中國。

雖然三星與華為的折疊手機都面臨延後上市、上市區域受限，又貴得驚人，兩款折疊手機銷售量成長速度，倒是相當接近。

三星行動通訊事業部總裁高東真日前接受韓媒訪問時表示，Galaxy Fold上市至今累積出貨量已有40～50萬支。以Fold上市至今約4個月出頭來說，平均每個月出貨量差不多是10萬支上下。而華為也表示，Mate X開賣以來，每個月出貨量可達10萬支。

隨著MWC將在1個多月後登場，三星今年又要推新機，業界傳出，三星將在2月12日在舊金山的UNPACKED的發表會中，推出新款折疊手機，比起Fold方正的外觀所散發的科技宅男感，新款折疊手機將瞄準女性市場，外觀設計偏向於粉餅盒，以拓展折疊手機的目標客群。

華為上半年高階新品P系列發表會將在3月底於巴黎登場，目前還未有新款折疊手機亮相的消息傳出，不過可以確定的是，在Mate X於去年2月底在MWC發表時，華為的研發團隊早已著手開發多款下一代產品。

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智邦(2345)備妥銀彈，竹南廠擴產近期敲定，今年營收續拚雙位數成長
2020/01/13 17:26 財訊快報 何美如

【財訊快報／記者何美如報導】交換器大廠智邦(2345)執行長Edgar Masri今(13)日表示，公司在交換器ODM業務穩定成長，電信白牌要看到業者大規模投入預估還要3年，資料中心公司已居領導地位，預估400G今年底前會有量，但真正放量起飛落在2021年。董事長郭飛龍則表示，迎接今年營運成長，公司已經備妥銀彈，一旦客戶訂單敲定，最快近期就會啟動擴產。法人則預估，在超大型資料中心訂單推升下，今年營收再度挑戰雙位數成長。

　　2019年營收衝破550億元創新高，年成長28.56%。為了轉型成國際化公司，進行全球布局，去年底延攬前3Com執行長Edgar Masri出任執行長，未來五年希望將開放網路的優勢擴大到電信營運商，透過營運卓越方案、合作夥伴關係，擴大營運規模。Edgar Masri則表示，智邦要轉型成為國際化公司，未來規劃在全球建立區域總部，除了現有的歐洲營運總部，未來亞洲、印度等都有可能設立營運總部。

　　董事長郭飛龍表示，2019年的業績是優於內部預期的；展望2020年，他說，1月遇到農曆春節，營收會淡一點，還是希望第一季的年增率是正數。竹南廠現有產能已經滿載，智邦對產線擴充已經有準備，先前已經將另一個樓層承租下來，添購機台的資金已經準備好了，只要觀察到訂單來了，就會正式啟動。

　　Edgar Masri指出，台灣具有非常獨特的優勢，有很強的零組件、半導體製造實力，有助於打造更強大的開放網絡解決方案。在資料中心白牌交換器方面，智邦在超大資料中心已經在穩健位置，400G今年底前會有量，由於要與模組等系統生態系搭配，預估真正放量起飛落在2021年。

　　至於電信白牌，電信業者目前一直在評估怎樣才是對自己最好的，預估要全面擁抱大規模的開放性網路，還需要3年的時間。交換器ODM業務穩定，未來業績應該會維持成長表現。在三大業務同步成長下，法人看好今年營收將維持雙位數成長。

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3707漢磊 3016嘉晶衝SiC 搶電動車商機

2020/01/14

碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。

目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。

DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。

SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。

漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。

嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

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加油囉

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2456奇力新滿手單產能全開 訂單能見度從原本3月拉長到4月

2020-01-17

電感需求爆發，全球電感龍頭日商TDK出貨大塞車，多數產品交貨期拉長30天，客戶要等約100天才能拿到貨，奇力新（2456）訂單同步蜂擁而至，產能全開，微型一體成型電感更無法滿足訂單需求，不僅訂單能見度再拉長，並出現「挑客戶出貨」的配貨熱況。

據了解，電感市況熱，TDK應接不暇，奇力新營運同步熱轉。
奇力新電感產品營收占比達70%，是國內最大電感廠，相關業務營收自去年11月起已經轉為年增5%，12月年增率更高達26.4%，明顯看出整體電感需求暴增，且態勢延續當中。

奇力新表示，旗下電感、電阻等產品線市況相繼回溫，現階段訂單滿手，看好本季營運。法人看好，奇力新在電感產品訂單爆量、厚膜電阻價格日前向通路商調漲10%至15%帶動下，本季營收可期。

供應鏈透露，電感需求大爆發，主要有三個應用帶動。首先是智慧手機部分，儘管各大品牌廠陸續推出5G手機，但4G手機需求並未減退，甚至有加碼的現象，刺激電感用量大增。

其次，去年第4季伺服器市場好轉，今年雲端應用成長趨勢，推升伺服器需求雙位數上揚，也是一大助力；另外，整體雲端市場帶動下，網通應用產品出貨同步暢旺，成為第三大動能。

電感是手機、伺服器、網通應用等終端產品關鍵零組件，市況同步熱絡。供應鏈透露，在三大應用強勁拉貨下，TDK五項電感產品料號，出現交期大拉長的狀況，分別為「TMF」交期從10周延長至16周，「VLS」和「MLG」、「MLK」、「MHQ」等從10周拉長至14周。換言之，交期從原70天拉長到100天左右，足足多了約30天。

供應鏈指出，TDK交貨期大幅拉長，對應到奇力新產品，TMF是微型一體成型電感，VLS是用於Power端的自動化繞線產品以及MLG、MLK、MHQ為積層高頻電感。據悉，目前奇力新微型一體成型電感和自動化繞線產能均滿載，訂單滿手。

法人透露，奇力新微型一體成型電感產品，在韓系、陸系一線手機大廠大舉拉貨下，產能全開，仍無法適時滿足客戶需求，只能用挑客戶出貨的「配貨」方式因應，訂單能見度也從原本看到3月拉長到4月，同時帶動積層高頻電感訂單量提升。

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Q1融券回補大戲，15檔將上演軋空秀
2020/01/19 13:46 時報資訊

【時報-台北電】台股融券餘額高達76.25萬張，即使扣除富邦VIX的融券餘額27.50萬張，實際融券餘額仍有48.74萬張。德信證券副總吳文彬指出，傳統上每年股東會召開前的融券強制回補日，多集中在3月，第一季作夢行情搭配融券回補行情，有利於台股走勢。

　吳文彬說，每年農曆封關前，都有丙種資金收回資金等賣壓出現，但觀察今年的情況，賣壓尚可接受，下方支撐主要來自熱錢流入台股及經濟數據強勁。建議投資人，現階段謹記個股策略採取不追高、買黑不買紅，等待30日台股新春開紅後的大紅包，及傳統台股第一季上演的作夢行情。

　吳文彬強調，第一季作夢行情包含著上市櫃公司經營者尾牙對的信心喊話、法說會釋出利多訊息，及股東會召開前的強制融券回補引發的軋空走勢，有助於台股第一季走勢偏多走揚。據悉，台股每年有兩次的融券回補，第一次是上市櫃公司股東會招開前製作股東名冊的融券強制回補，第二次是除權息前的融券強制回補。

　日盛投顧總經理鍾國忠表示，每年3月開始進入股東會召開前公司的融券回補潮，今年台股在萬二震盪，不少投資人逢高時進場融券布空單，使得台股融券餘額扣除富邦VIX還高達48.74萬張，融券空單回補就是等於買進力道，有助於台股第一季上演軋空秀。

　統計台股前15大高融券餘額股，主要有中石化、群創、旺宏、聯電、華通、友達、欣興、晶電、金像電、燿華、宏捷科、奇力新、大同、南亞科、華邦電等15檔。

　吳文彬還指出，台股高融券餘額個股集中在漲價概念股的面板、記憶體、被動元件，及5G相關的PCB、PA等個股，這些都是交易熱門股，尤其PCB個股如華通、欣興，跌深後已帶量突破下降壓力線，反彈行情可期，金像電則延續多頭軌道不變。至於漲價概念股中面板股的群創及友達，籌碼面、技術面及基本面都已轉佳，可留意新春開紅盤後的軋空走勢。

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DRAM大漲近2成 南亞科大補 華邦 群聯 3260威剛 廣穎 至上 華東 創見

2020/01/20

隨著美中貿易戰達成第一階段共識並暫時休兵，加上5G商用全面展開，以及微軟Windows 7停止安全更新，帶動智慧型手機或個人電腦等終端買氣。由於新款電子產品DRAM搭載容量大增5成以上，但供給端在過去一年並未增加新產能，在供給吃緊情況下現貨價續漲10～20％，第一季合約價確定上漲10％以內，法人看好南亞科受惠最大。

2019年DRAM市場供過於求導致價格大跌逾5成，南亞科去年合併營收517.27億元，較前年下跌38.9％，歸屬母公司稅後淨利降至98.16億元，較前年下滑75.1％，每股淨利3.22元。而南亞科今年將搶進10奈米製程世代，下半年開始投產8Gb DDR4／LPDDR4及新一代DDR5，降低授權費用之外也能維持自主研發能力，透過製程微縮提升獲利及位元出貨量。

DRAM價格去年12月出現止跌回升，主要原因在於終端ODM/OEM廠、手機廠、系統廠的庫存水位下降，賣方無意再殺價出貨，買方則開始擴大採購，推升現貨價上漲及合約價止跌。至於2020年以來DRAM市場買方持續採購以建立庫存，供給端在過去一年來並未有新增產能開出，加上終端裝置的DRAM搭載容量大幅提升五成以上，推升現貨價續漲行情。

據集邦科技報價，8Gb DDR4標準型DRAM現貨價已漲至3.5美元左右，1月以來漲幅逾10％，4Gb DDR4標準型DRAM現貨價漲至2美元以上，1月以來漲幅已達17％左右。由於現貨市場供貨量少，業界預期價格在中國農曆年前仍有續漲空間，而現貨價上漲帶動合約價出現調漲空間，對DRAM廠營收及獲利都有明顯助益。

集邦預估第一季伺服器DRAM及利基型DRAM合約價將較上季調漲5％以內，而繪圖用DRAM合約價可望上漲5～10％之間，標準型及行動式DRAM應可望維持持平。

業界推估，今年DRAM市場位元供給量年增率降至13％已是近10年來最低，需求成長幅度因搭載容量提高而擴大，特別是新一代繪圖卡、伺服器、電腦平台、5G智慧型手機等，平均搭載容量均較去年提升5成以上，所以看好DRAM價格下半年漲幅擴大。

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3016嘉晶、3707漢磊奪大單 5G建設及資料中心旺 國內「唯二」能生產氮化鎵與碳化矽

2020-01-30

全球5G基礎建設加快，基地台及資料中心需求轉旺，漢磊投控旗下嘉晶（3016）與漢磊科技近期大吃國際整合元件廠（IDM）擴大釋出的電源管理IC及功率半導體委外代工訂單，營運熱轉。

國際IDM廠全力投入氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等新一代寬能隙（WBG）材料功率半導體市場，漢磊科及嘉晶是國內「唯二」能生產氮化鎵與碳化矽的廠商，並已完成產能布建，全力搶攻WBG材料晶圓代工及磊晶矽晶圓新商機。

漢磊科及嘉晶數年前就已開始進行GaN及SiC的製程研發，目前已經具備GaN磊晶導入矽、SiC及GaN等製程的生產實力，已在去年下半年開始小量生產。

碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，是高頻 / 高功率放大器元件的重要材料，氮化鎵則是一種直接帶隙半導體材料，在高功率和高速元件中具有比矽元件更好的性能，相較於砷化鎵電晶體，碳化矽和氮化鎵電晶體可在更高的溫度和電壓下工作，是理想的微波頻率功率放大元件。

漢磊科總經理莊淵棋表示，該公司營收從去年第3季起谷底反彈，並且隨著功率半導體需求逐季回穩，預計到今年第2季，整體產能利用率有機會回升至九成。

漢磊科目前4吋SiC客戶需求佳，應用愈來愈多，看好今年上半年業績可望續揚。 6吋SiC產能已建置完成，當務之急是拉升6吋產能利用率，並說服客戶從4吋產能移轉至6吋。

市場法人看好，未來市場需求隨著5G、電動車等市場規模逐步擴大，漢磊將可望搶下國際IDM大廠及IC設計廠的訂單，今年營運表現值得期待。