3680家登 8028昇陽半 3016嘉晶.....2020半導體飆股...把握賺倍上車

mojeku

SiC功率元件 電動車明日之星 3707漢磊 3016嘉晶 3317尼克森昇  8028昇陽半

2020/03/10

電動車已經成為汽車市場發展主流，為提高能源利用效率，車廠紛紛投入插電式油電混合車（PHEV）與電池電動車（BEV）等兩大類型電動車市場，而為補充電力能源，則需藉由充電樁、電源轉換器等對車載電池充電，其中，能大幅提高充電效率的碳化矽（SiC）功率元件已成為電動車市場明日之星。

看好SiC功率元件市場在電動車及5G應用上的優勢及成長爆發力，包括英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）等IDM大廠積極布局，全球SiC相關IC設計公司興起，國內業者亦積極搶進SiC市場，包括漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科及磊晶圓廠嘉晶（3016）建立SiC生產鏈外，尼克森（3317）投入SiC二極體市場，昇陽半（8028）建置SiC晶圓薄化技術及產能。

漢磊投控在SiC市場布局最早，過去幾年已建立完整生產鏈，旗下晶圓代工廠漢磊科提供4吋及6吋SiC晶圓代工，建立SiC蕭特基二極體（SiC-Shottky）及SiC金氧半場效電晶體（SiC-MOSFET）平台，磊晶廠嘉晶推出支援600V～1200V高電壓4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓，均已獲客戶認證並進入量產。

根據DIGITIMES Research分析師林芬卉觀察，雖SiC功率元件價格約為矽基元件5倍，然導入電源轉換器可提升電動車與電網間更高的運作效率、提高系統穩定度、系統及裝置小型化、縮短充電時間、延長電動車續航力等，因此在車載充電器（On Board Charger，OBC）及快充設備領域具發展潛力。

從PHEV與BEV市場規模來看，2019年合計為215萬台，預估2026年將增至1,790萬台，PHEV與BEV車款內都會設置OBC，作為充電過程中汽車與交流充電樁對接的橋樑。為縮短交流充電方式的時間，功率規格朝22kW發展，其中，OBC內轉換器逐步導入SiC功率元件，優勢為在高功率環境運作下能耗損失少，也因SiC元件開關速度快以致效率提升等，有助於系統體積及重量縮減，延伸的好處是可增加電動車續航力。

SiC較矽基元件具耐高壓、對應更高輸出功率、降低週邊電子元件損壞率、於嚴苛環境下信賴性高等優勢，因此在快充領域應用有很大發展潛力。同時，SiC元件可縮小快速充電樁的體積，延伸好處是能提升快充站土地利用坪效

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3680家登看好轉單效應，擴產提前佈署 3月起恢復往日營運表現。
2020/03/10

【時報記者沈培華台北報導】家登精密 (3680) 2020年2月合併營收約為1.13億元。其中半導體本業佔1.02億元，比去年同期成長約135%。全球疫情雖暫時抑制市場對半導體第一、二季產值的高度期待，但公司看好轉單效應，提前佈署擴產之產能，樂觀看待今年的營運，迎接下半年的5G手機換機潮。

家登2月營收1.12億元，月減21.44%，年增率38.38%；1-2月營收2.55億元，較2019年同期增加1.35%。

2月年假結束，正式開工，家登半導體業績表現已恢復到正常水準，各大客戶出貨時程亦陸續步上軌道。家登表示，受冠狀病毒疫情影響，全球半導體供應鏈版圖重新洗牌，各大廠商生產重鎮及集中產能之策略勢必有所改變，轉以分散風險為主軸；家登相信，此一情勢將使台灣半導體產業地位愈趨重要，目前已有部分客戶轉單家登，為因應未來客戶轉單台灣需求量增加，家登已提前展開擴廠、擴線之工作，完成異地備援生產之準備，確保全球半導體大客戶供貨無虞，備戰產能到年底。

家登指出，全球疫情影響雖暫時抑制了市場對半導體第一、二季產值的高度期待，但客觀來看，整體先進製程的方向和腳步並無改變或趨緩，7奈米量產持續，雖然手機需求減少，但因應疫情產生之視訊設備以及工業4.0晶片需求激增，5G發展持續推進，台灣半導體大客戶5奈米技術持續快速推進並領先全球，韓國三星亦表示要全力投入EUV，全球半導體廠積極投入高階製程資本支出，維持年度的營運計畫。

2020年被視為是5G手機的換機潮，下半年可陸續達到規模經濟，主要國家都會遍佈5G網絡，相關供應鏈產能的提升刻不容緩。可印證在EUV曝光機的出貨數量上，2019年ASML共出了26台，兩年內會達到雙倍數，直接帶動家登的EUV光罩傳送盒出貨量直線攀升。

防疫方面，家登日前已正式啟動異地辦公並備妥異地生產之準備，將全體團隊分成多組分區作業，超前佈署，也能隨時因應疫情變化維持客戶端供貨順暢，樂觀看待今年的營運目標。此外，家登吳江新創汽車公司已於2月11日正式開工，目前吳江地區防疫示範廠區，開始積極衝刺售後及維修服務訂單數量，3月起可逐步恢復往日營運表現。